K2526-01是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)类型。这款电容器设计用于高稳定性和高可靠性要求的应用场景,如工业控制、汽车电子、消费类电子产品以及通信设备等。K2526-01采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和较小的尺寸,适合高密度电路板布局。
容值:10μF
额定电压:25V
电介质材料:X7R
容差:±10%
封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥10,000 MΩ
额定寿命:100,000 小时
K2526-01多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷技术和多层结构设计,确保了电容器在不同工作条件下保持稳定的电气性能。其X7R电介质材料提供了良好的温度稳定性,电容值随温度变化的偏移较小,适用于对稳定性要求较高的电路。
该电容器的额定电压为25V,能够承受一定的电压波动,保证电路的可靠运行。±10%的容差范围使得该器件在精密电路中也具有良好的适应性。此外,K2526-01的1210封装尺寸在提供较大电容值的同时,兼顾了电路板空间的利用率,适合高密度贴装需求。
其工作温度范围为-55°C至+125°C,适用于极端环境下的应用,如汽车发动机控制模块、工业自动化设备等。K2526-01还具有良好的耐湿性和抗老化性能,确保长期使用中的稳定性和可靠性。
另外,该电容器符合RoHS环保标准,无铅且不含对环境有害的物质,适用于现代电子产品对环保的严格要求。
K2526-01广泛应用于多种电子设备和系统中,包括但不限于以下领域:
在汽车电子领域,该电容器可用于发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、车身控制系统等,提供稳定的滤波和去耦功能。
在工业自动化和控制系统中,K2526-01可用于PLC、传感器模块、伺服驱动器等设备,确保信号处理和电源管理的稳定性。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,该电容器用于电源管理电路、音频放大器、无线通信模块等部分,提升设备的稳定性和抗干扰能力。
此外,K2526-01也适用于通信基础设施设备,如基站、路由器、交换机等,用于电源滤波、信号耦合和噪声抑制等功能,保障数据传输的可靠性。
C3225X7R2E106K160AB, 12105C106KAT2A, GRM31CR71E106KA12L