JPS-3-1+ 时间：2025/12/28 11:49:51 阅读：9

JPS-3-1+ 是一款由 Johanson Technology 公司生产的无源射频器件，具体为一款高性能的表面贴装（SMT）三频段天线匹配解决方案，常用于无线通信设备中。该器件集成了匹配网络，专为优化多频段天线性能而设计，尤其适用于空间受限的便携式电子设备。JPS-3-1+ 并非传统意义上的集成电路芯片，而是一种高度集成的陶瓷基复合元件，内部包含电感、电容等无源元件，构成一个预调谐的阻抗匹配网络，用于在多个频段（如 GSM850/900、DCS1800、PCS1900 等）实现天线与射频前端之间的高效能量传输。该器件广泛应用于蜂窝通信模块、物联网终端、移动热点、智能穿戴设备和 M2M 通信设备中。其封装小巧，典型尺寸约为 1.6mm x 0.8mm x 0.7mm，适合高密度 PCB 布局。JPS-3-1+ 的主要优势在于减少了外部匹配元件的数量，简化了射频电路设计流程，并通过工厂预调谐提升了产品的一致性和可靠性。

参数

制造商：Johanson Technology
　　产品类型：天线匹配模块
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　封装尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.7mm
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　工作频率范围：支持三频段（典型为 824-960MHz, 1710-1990MHz）
　　阻抗匹配：50Ω 输入匹配至天线端口
　　最大输入功率：约 2W（连续波）
　　介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　端接方式：镍/锡电极，兼容无铅焊接工艺
　　回波损耗：典型值优于 -10dB 在各目标频段内
　　隔离度：各频段间隔离优于 -15dB
　　ESD 耐受能力：HBM 模型下 >2kV

特性

JPS-3-1+ 的核心特性之一是其三频段集成匹配能力，能够在一个微型封装内实现对多个蜂窝通信频段的阻抗匹配优化，显著减少工程师在射频前端进行复杂手动调谐的工作量。该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有优异的高频性能和热稳定性，能够在宽温度范围内保持电气特性的稳定。LTCC 工艺允许在三维空间内布设高精度的电感与电容结构，从而实现紧凑且高效的匹配网络。
　　另一个关键特性是其高集成度和小型化设计。在现代移动设备追求轻薄化的趋势下，JPS-3-1+ 的 1.6x0.8mm 封装极大节省了 PCB 面积，同时避免了使用多个分立电容和电感带来的布局挑战和寄生效应。此外，该器件在出厂前已进行精密调校，确保批次间一致性，有助于提高生产良率并降低整体制造成本。
　　JPS-3-1+ 还具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，其结构设计有效抑制了信号串扰和辐射干扰，提升了系统的整体射频性能。由于其端接电极为镍/锡材质，完全兼容现代无铅焊接工艺，符合 RoHS 和 REACH 环保标准。器件还具备较强的抗湿性和机械强度，适合自动化贴片生产和恶劣环境下的长期运行。对于需要快速上市的产品开发团队而言，JPS-3-1+ 提供了一种经过验证的“即插即用”式天线匹配解决方案，大幅缩短了产品开发周期。

应用

JPS-3-1+ 主要应用于需要多频段蜂窝通信支持的便携式无线设备中。典型应用场景包括全球定位系统（GPS）与蜂窝通信共存的物联网模块，在这些模块中，该器件可帮助实现 GSM、GPRS、EDGE 或 LTE-M 等多种制式的天线匹配优化，确保在不同地理区域都能获得良好的信号接收与发射性能。
　　在移动计算设备如便携式热点、MiFi 设备、工业级 PDA 和远程信息处理终端中，JPS-3-1+ 能有效提升天线效率，延长电池续航时间，因为它减少了因阻抗失配导致的射频功率损耗。此外，在智能穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，由于内部空间极其有限，JPS-3-1+ 的小型化和高集成度特性使其成为理想的射频前端组件。
　　该器件也适用于各类 M2M（机器对机器）通信终端，例如自动抄表系统、车载追踪器和远程监控设备。在这些应用中，可靠的无线连接至关重要，而 JPS-3-1+ 通过提供稳定的阻抗匹配，增强了通信链路的鲁棒性。此外，由于其支持全球主流蜂窝频段，使得采用该器件的产品更容易通过 FCC、CE 等国际认证测试，加速全球化部署进程。