制造商：JAE (Japan Aviation Electronics)
　　型号：JPN36565-002
　　类型：板对板连接器（B to B Connector）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直型（直立式）
　　引脚数：50 引脚（25 x 2 排列）
　　间距：0.4 mm
　　高度：6.0 mm（典型值）
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　接触电阻：≤ 50 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：AC 500 V / 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：信号端子镀金（Au），电源端子加厚镀锡或镀金
　　外壳材料：液态结晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　锁扣机制：带锁紧卡扣设计，支持盲插和稳固连接
　　插拔寿命：约 30 次（标准测试条件）

JPN36565-002 板对板连接器在小型化和高性能之间实现了卓越平衡，特别适合现代高集成度电子产品的需求。其最显著的特点之一是超细间距设计（0.4mm pitch），使得在极小的PCB占位面积内实现50个引脚的高密度互连成为可能，有效节省了主板空间，有助于设备进一步轻薄化。这种高密度布局对于多摄像头模组、折叠屏手机内部堆叠结构或模块化设计的智能终端尤为重要。
　　该连接器采用了优化的端子几何结构和高弹性磷青铜材料，保证了即使在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，从而确保信号连续性和低接触电阻。所有信号触点均进行镀金处理，厚度通常在0.75μm以上，极大地提升了抗氧化能力和高频信号传输的稳定性，减少信号反射和衰减，满足USB 3.0及以上速率的数据传输需求。电源引脚则根据载流需求进行特殊加厚镀层处理，以提高导电效率和热稳定性。
　　JPN36565-002 还具备出色的机械可靠性。其外壳采用高强度LCP材料注塑成型，不仅具备优异的尺寸稳定性，还能承受回流焊过程中的高温冲击而不变形。内置的锁扣机构可在连接时发出明确的“咔嗒”声反馈，表示已完全锁定，防止因震动或跌落导致的意外断开。该锁扣系统设计允许一定的对准误差补偿，支持一定程度的盲插操作，提升了自动化组装效率。
　　电气方面，该连接器通过严格的串扰抑制和阻抗控制设计，确保差分对之间的信号完整性。其结构支持高达5Gbps的传输速率，适用于MIPI D-PHY、C-PHY、USB 3.0 SuperSpeed等协议。同时，接地引脚合理分布于高速信号对之间，形成有效的屏蔽效果，降低电磁干扰（EMI）风险。整体设计符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适合全球市场销售的产品应用。

JPN36565-002 主要应用于需要高密度、高可靠性板间连接的小型化电子设备中。在智能手机领域，常用于主控板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理单元）之间的高速信号与电源传输，特别是在多摄系统中实现图像传感器与处理器的快速对接。由于其支持MIPI接口协议，因此广泛用于连接CMOS图像传感器和应用处理器，保障高清视频流的稳定传输。
　　在平板电脑和超极本类产品中，该连接器可用于连接主板与可拆卸键盘模块、触控板或扩展接口板，实现灵活的模块化设计。在可穿戴设备如智能手表或AR/VR头显中，受限于极其有限的空间布局，JPN36565-002 凭借其低剖面（6.0mm高度）和高引脚密度优势，成为连接主控板与传感器阵列、显示模组或电池单元的理想选择。
　　此外，在工业手持设备、医疗成像探头、无人机飞控系统以及车载信息娱乐系统的子模块互联中，该连接器也展现出良好的环境适应性和长期运行稳定性。尤其是在频繁拆装维护或存在轻微振动的应用场景下，其锁扣结构和抗冲击设计能够有效防止连接松动，确保系统持续可靠工作。随着电子产品向更高集成度发展，此类微型高速连接器的应用前景将持续扩大。

M12B1-5012R2-002
　　M12B2-5012R2-002
　　JPM36565-002