时间：2025/12/27 11:00:31
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JMK316BJ106ML是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备中。其命名遵循村田的标准编码规则，其中'JMK'代表系列和材质特性，'316'表示尺寸代码（即英制1206封装），'B'代表额定电压等级（50V DC），'J'表示电容的容量公差（±5%），'106'代表标称电容值为10μF（即10×10^6 pF），'M'为温度特性代号（X5R），而'L'则表示编带包装形式。该电容器采用镍阻挡层端子电极结构，并经过特殊设计以提高焊接可靠性和抗机械应力能力，适用于自动贴片生产工艺。由于其具备较高的体积效率、良好的电气性能以及稳定的温度特性，JMK316BJ106ML被广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路场合。此外，该产品符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，适合现代绿色电子产品制造需求。作为一款工业级元器件，它在消费类电子、通信设备、计算机外设及电源管理模块中均有广泛应用。
型号：JMK316BJ106ML
制造商：Murata
尺寸代码（公制/英制）：3216mm / 1206
电容值：10μF (106)
容差：±5% (J)
额定电压：50V DC (B)
介电材料：X5R (M)
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +85°C)
电极结构：Ni/Sn镀层（三层端子）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（L）
失效概率：低（基于批量测试数据）
耐焊接热性：符合IEC 60068-2标准
绝缘电阻：≥4000 MΩ 或 ≥1000 Ω·F（取较大值）
时间常数：≥2000秒
ESR：低（典型值随频率变化）
自谐振频率：依据应用条件而定
JMK316BJ106ML具有优异的电性能稳定性与机械可靠性，其核心特性之一是采用了X5R类高介电常数陶瓷材料，能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，具体表现为在-55°C到+85°C的工作温度区间内，电容变化率不超过±15%，这使其非常适合用于对温漂敏感但又不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。该电容器的额定电压为50V DC，在实际使用中建议降额至70%-80%以提升长期可靠性，特别是在高温或高纹波电流条件下。其10μF的电容值在1206（3216）封装尺寸下实现了较高的体积效率，得益于村田先进的叠层工艺和薄层介质技术，使得在有限空间内实现较大容量成为可能。同时，该器件采用三层端子结构（Inner Electrode: Ni, Outer Coating: Sn），有效提升了抗热冲击能力和焊接可靠性，减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险。该结构还增强了与回流焊工艺的兼容性，支持无铅焊接流程，满足现代环保法规要求。此外，JMK316BJ106ML具备较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，使其在电源去耦和噪声滤波应用中表现优异。尽管X5R材料存在一定的直流偏压效应——即施加电压后实际电容值会有所下降，但在多数中等精度应用中仍可接受。该产品经过严格的质量控制流程，包括100%外观检测、抽样电性测试和加速寿命试验，确保批次一致性与长期稳定性。其编带包装形式便于自动化贴片机供料，提高生产效率。整体而言，这款MLCC在性能、尺寸、成本和可靠性之间取得了良好平衡，适用于大批量生产和工业级电子产品。
该器件广泛应用于各类需要中等容量滤波或去耦功能的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦电容；在通信模块中用于射频前端或基带电路的旁路滤波；在计算机主板、显卡及外围接口电路中作为DC-DC转换器输出端的平滑电容；在工业控制设备、传感器模块和嵌入式系统中提供稳定的局部储能和噪声抑制。由于其50V额定电压等级，JMK316BJ106ML也可用于中低压电源轨（如12V、24V系统）的滤波环节，尤其适合空间受限但需较高容量的场合。此外，它常被用作ADC/DAC参考电压引脚的旁路电容，以降低电源噪声对模拟信号精度的影响。在LED驱动电路、电池管理系统（BMS）和小型电源适配器中，该电容也发挥着关键作用。得益于其符合AEC-Q200标准的部分版本（视具体认证情况而定），该型号或其衍生版本也可能用于汽车电子中的非关键部位，例如车载信息娱乐系统的电源滤波。总体来看，该器件适用于任何需要稳定电容值、良好温度特性和高可靠性的表面贴装电路设计。
[
"GRM319B71C106KE15D",
"CL21B106KPFNNNE",
"C2012X5R1C106K",
"EMK316BJ106ML"
]
