时间：2025/12/27 9:59:20
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JMK316ABJ226MLHT是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的GCM系列，广泛应用于各类高可靠性电子设备中。此型号电容器具有22μF的标称电容值，额定电压为6.3V DC，适用于低电压、高容量需求的去耦、滤波和旁路电路。JMK316ABJ226MLHT采用小型化0603（1608公制）封装，适合高密度贴装的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各种消费类电子设备。该产品采用X5R温度特性介电材料，确保在-55°C至+85°C的工作温度范围内电容变化率控制在±15%以内，具备良好的温度稳定性。此外，该电容器为无铅、符合RoHS指令的环保产品，支持回流焊接工艺，适用于自动化SMT贴片生产流程。其结构设计优化了直流偏压特性和等效串联电阻（ESR），在电源管理单元中能有效降低噪声并提升系统稳定性。
电容：22μF
额定电压：6.3V DC
温度特性：X5R
电容容差：±20%
封装尺寸：0603（1608公制）
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
高度：0.8mm
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
存储温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
老化特性：≤2.5% / decade hour
直流偏压特性：随电压增加电容下降（典型应用需查DC bias曲线）
最小包装数量：10000片/卷带
JMK316ABJ226MLHT作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势体现在优异的电性能与小型化封装的结合。首先，该器件采用X5R II类陶瓷介质，具备较高的体积效率，能够在微小的0603封装内实现22μF的大容量输出，显著优于传统钽电容或铝电解电容在同等空间下的表现。X5R材料保证了在宽温度范围内（-55°C至+85°C）电容值的稳定性，变化幅度控制在±15%以内，这对于要求稳定供电的模拟和数字电路至关重要。其次，该电容器具备较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少高频噪声和纹波，特别适用于开关电源输出端的滤波应用。在直流偏压方面，尽管II类介质存在电容随施加电压下降的特性，但村田通过优化内部电极结构和介质层厚度，使JMK316ABJ226MLHT在典型工作电压（如3.3V或5V）下仍能保持较高有效电容，确保滤波效果不打折扣。
此外，该器件具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏，适用于现代无铅焊接工艺。其端电极为三层端子结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外层），提供了优良的焊接可靠性和耐湿性，有效防止因银迁移导致的短路风险。JMK316ABJ226MLHT还符合AEC-Q200汽车级被动元件认证标准，表明其具备高可靠性，可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等对长期稳定性要求严苛的应用场景。由于其无磁性特性，也适用于精密测量仪器和射频前端模块。总体而言，这款MLCC在容量、尺寸、温度性能和可靠性之间实现了良好平衡，是现代高集成度电子设计中的理想选择。
JMK316ABJ226MLHT广泛应用于需要高容量去耦和电源滤波的小型化电子设备中。典型应用场景包括移动通信设备，如智能手机和平板电脑的基带处理器、应用处理器及电源管理IC（PMIC）的输入/输出端旁路电容，用于抑制高频噪声并稳定供电电压。在消费类电子产品中，该电容器常用于蓝牙耳机、智能手表、TWS耳机等可穿戴设备的DC-DC转换器输出滤波，利用其小尺寸和低ESR特性提升能效和音频信号质量。此外，在计算机周边设备如SSD、内存模块和USB-C接口电源保护电路中，该器件也发挥着重要作用。得益于其符合AEC-Q200标准，JMK316ABJ226MLHT还可用于汽车电子系统，例如车载摄像头模组、远程信息处理单元（Telematics）、车内照明驱动电路等，满足高温环境下长期运行的可靠性需求。工业控制领域中，PLC模块、传感器信号调理电路以及低功耗物联网节点（IoT Edge Devices）同样采用此类电容进行电源去耦和储能。由于其无铅环保设计和SMT兼容性，该器件非常适合大规模自动化生产，广泛服务于通信、医疗电子、智能家居和便携式医疗监测设备等多种高技术含量行业。
GRM188R71C226KE15D
CL21A226MQYNNNE
C1608X5R1C226K
