时间：2025/6/27 5:40:01
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JMK063BJ224MP-F 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于X7R介质类型，具有高稳定性和良好的频率特性。该型号主要应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，适用于需要高可靠性和低ESL（等效串联电感）的应用场景。
该电容器采用先进的制造工艺，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量，同时具备较低的损耗特性。
电容值：2.2μF
额定电压：63V
封装类型：1210
尺寸：3.2mm x 2.5mm
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
绝缘电阻：≥10GΩ
耐焊接热能力：符合IEC标准
合规性：RoHS
JMK063BJ224MP-F 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：X7R介质确保其在宽温范围内表现出优异的容量稳定性。
2. 小型化设计：1210封装使其适合高密度组装应用。
3. 良好的频率响应：适合高频电路中的去耦、滤波和旁路等功能。
4. 稳定的电气性能：即使在环境温度和直流偏置条件下，也能维持较高的电容量。
5. 优异的抗振动和抗冲击能力：MLCC结构使其在恶劣环境下仍能正常工作。
6. 符合环保要求：产品通过RoHS认证，满足绿色制造需求。
JMK063BJ224MP-F 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业控制设备：用于滤波和信号调理电路。
3. 通信系统：在网络交换机、路由器以及基站设备中作为去耦电容使用。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）等对可靠性要求较高的场合。
5. 医疗设备：用于超声波设备、心电图仪等精密仪器中的信号处理部分。
KEMCAP-X7R-2.2uF-63V-1210, GRM32BR71H225KE11D
