时间：2025/5/30 12:56:12
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JMK042BJ104MC-W 是一款陶瓷介质多层片式电容器（MLCC），广泛应用于高频电路中。它采用了X7R温度特性的陶瓷材料，具有出色的稳定性和可靠性。该型号设计用于表面贴装技术（SMT），能够在紧凑的空间内提供较高的电容值和耐压能力。
这款电容器适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制领域中的滤波、耦合和旁路等场景。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化率±15%）
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
DC偏置特性：低
ESL/ESR：较低
JMK042BJ104MC-W 的主要特点是其采用了X7R陶瓷材料，这使得电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外，其小型化封装非常适合现代高密度电路板设计，而表面贴装工艺则进一步简化了制造流程并提高了生产效率。
此型号还具备良好的频率响应特性，使其特别适合于高频信号处理环境下的去耦和滤波应用。同时，由于其优良的抗潮湿性能和机械强度，可以满足恶劣环境下长期工作的需求。
该电容器通常被用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波及音频信号耦合。
2. 工业自动化设备中的高频干扰抑制。
3. 通信系统中的射频前端匹配网络。
4. 计算机主板及其他数字电路中的去耦电容。
5. 医疗仪器和其他精密测量装置中的低噪声供电路径。
C0G-0402Y104MCW8T, KEMET C0805C104K4RACTU, TDK C1608X7R1E104K
