测试温度范围：-65°C 至 150°C
　　循环次数：通常为1000次
　　温度变化速率：15°C/min
　　湿度控制：无特殊要求
　　测试样品数量：根据统计需求确定

JEDEC JESD22-C101-C 标准定义了温度循环测试的具体步骤和评估方法，确保半导体器件在极端温度变化下的可靠性。
　　该测试方法通过将器件暴露于极端高温和低温环境中，模拟实际使用中的温度波动，以检测器件在热应力下的耐久性。
　　温度循环测试可以揭示材料热膨胀系数不匹配导致的机械应力问题，例如封装裂纹、焊点断裂或芯片与基板之间的分层。
　　此标准还规定了测试后的电气功能测试和外观检查方法，以确认器件在经历温度循环后是否仍能正常工作。
　　JESD22-C101-C 标准为行业提供了一种统一的测试方法，有助于不同制造商之间产品的可靠性对比，同时也为设计工程师提供了重要的参考依据。
　　该标准的测试条件和循环次数可以根据具体应用需求进行调整，以适应不同行业对可靠性的要求。

JEDEC JESD22-C101-C 主要应用于半导体器件的可靠性验证，特别是在需要高可靠性的领域，如汽车电子、航空航天、工业控制系统和医疗设备等。在汽车电子中，温度循环测试用于确保车载芯片在极端气候条件下能够稳定运行，例如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）和电池管理系统（BMS）等。在航空航天领域，该测试方法用于验证飞行控制系统、导航设备和卫星通信模块的可靠性。此外，工业控制设备和医疗电子设备也广泛采用该标准，以确保其核心芯片在复杂环境下的长期稳定性。