时间:2025/12/26 20:24:00
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IXGH20N60是一款由IXYS公司生产的高电压、大电流的N沟道功率MOSFET器件,广泛应用于需要高效开关性能的电源系统中。该器件采用先进的平面技术制造,具有低导通电阻和高可靠性等特点。其名称中的'20N'表示其额定电流为20A,'60'则代表其漏源击穿电压为600V,因此适用于多种高压开关应用场合。IXGH20N60常用于逆变器、电机驱动、开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)以及感应加热等工业级电力电子设备中。该器件封装形式为SOT-227B(MiniBLOC),是一种模块化的多引脚封装,具备良好的热传导性能和机械稳定性,适合在高温、高负载环境下长期运行。此外,该MOSFET具有快速开关能力,能够有效减少开关损耗,提高系统整体效率。由于其高性能参数和坚固的设计,IXGH20N60被广泛用于工业控制和能源转换系统中。
型号:IXGH20N60
制造商:IXYS
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):600 V
栅源电压(Vgs):±30 V
连续漏极电流(Id)@25°C:20 A
脉冲漏极电流(Idm):80 A
功耗(Pd):200 W
导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:0.18 Ω
阈值电压(Vgs(th)):4.0 V ~ 6.0 V
输入电容(Ciss):2300 pF @ Vds=25V
输出电容(Coss):480 pF @ Vds=25V
反向恢复时间(trr):55 ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装类型:SOT-227B
IXGH20N60具备优异的电气特性和热稳定性,是专为高效率、高频率开关应用设计的功率MOSFET。其最大漏源电压可达600V,能够在高压环境中稳定工作,同时提供高达20A的连续漏极电流,满足大多数中等功率电源系统的需求。该器件的导通电阻典型值为0.18Ω,在同类产品中处于较低水平,有助于降低导通损耗,提升系统能效。
该MOSFET采用了先进的平面垂直结构工艺,优化了载流子迁移路径,提升了器件的整体性能。其栅极设计支持±30V的栅源电压,增强了抗干扰能力和操作安全性。此外,器件具有较低的输入和输出电容(分别为2300pF和480pF),这有助于减少高频开关过程中的动态损耗,并提高系统的响应速度。
IXGH20N60还具备良好的热管理能力,其SOT-227B封装支持多点螺钉固定安装,便于连接散热器,实现高效的热量散发。该封装还提供了较强的机械强度和长期可靠性,适用于振动频繁或环境恶劣的工业现场。
该器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,确保其在极端温度条件下仍可正常运行。同时,其反向恢复时间较短(约55ns),在与体二极管相关的续流应用中表现出色,减少了反向恢复电荷带来的能量损耗和电磁干扰问题。这些特性使其成为逆变器、DC-AC转换器和感应加热系统中的理想选择。
IXGH20N60广泛应用于各类高功率密度和高效率要求的电力电子系统中。在开关模式电源(SMPS)中,它作为主开关元件,承担能量转换的核心任务,尤其适用于600V总线电压等级的离线式电源设计。在太阳能逆变器和不间断电源(UPS)系统中,该器件用于DC-AC变换环节,利用其快速开关特性和低导通损耗,实现高效的电能转换。
在电机驱动领域,特别是交流感应电机和永磁同步电机的变频驱动器中,IXGH20N60可用于构建H桥拓扑结构,执行精确的PWM调制控制,从而实现对电机转速和扭矩的高效调节。其高耐压能力和强电流承载性能,使其能够应对电机启动时的大电流冲击和再生制动过程中的能量回馈。
此外,该器件也常用于感应加热设备,如电磁炉、金属熔炼装置和热处理系统。在这些应用中,MOSFET需在数十千赫兹的频率下持续工作,而IXGH20N60凭借其低栅极电荷和快速开关能力,显著降低了开关损耗,提高了加热效率。
在工业电源和焊接设备中,IXGH20N60同样发挥着重要作用。其稳定的高温性能和坚固的封装结构,使其能够在长时间满负荷运行条件下保持可靠工作,延长设备使用寿命。
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"IRFP460LC",
"STGF20NC60KD",
"FGL20N60SDF",
"SGH20N60U",
"HGTG20N60B3D"
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