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IXGC16N60B2 发布时间 时间:2025/8/6 5:17:36 查看 阅读:22

IXGC16N60B2 是一款由 Littelfuse(原 IXYS Corporation)推出的 N 沟道功率 MOSFET,专为高效率电源转换系统设计。该器件采用先进的高密度沟道技术,具备较低的导通电阻和开关损耗,适用于各种高频率开关电源应用。IXGC16N60B2 的最大漏源电压(VDS)为 600V,连续漏极电流(ID)可达 16A,非常适合用于电源适配器、电池充电器、电机控制和照明系统等。该器件采用 TO-247 通孔封装,具有良好的热性能和机械稳定性。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):600V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):16A(在TC=100℃)
  脉冲漏极电流(IDM):64A
  导通电阻(RDS(on)):0.32Ω(最大值,VGS=10V)
  栅极电荷(Qg):52nC(典型值)
  输入电容(Ciss):1400pF(典型值)
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃
  封装形式:TO-247

特性

IXGC16N60B2 采用先进的高压沟槽 MOS 技术,具备低导通电阻和出色的开关性能。其导通电阻 RDS(on) 最大值为 0.32Ω,确保在高电流条件下也能保持较低的导通损耗。该器件的栅极电荷(Qg)仅为 52nC,有助于降低高频开关应用中的驱动损耗。此外,其输入电容(Ciss)为 1400pF,支持快速的开关速度,适用于高效率电源拓扑结构。
  该MOSFET具有高雪崩能量耐受能力,增强了在瞬态过压条件下的可靠性。TO-247 封装设计提供了良好的散热性能,适用于高功率密度应用。此外,其工作温度范围覆盖 -55℃ 至 150℃,适用于工业级和汽车电子应用。
  IXGC16N60B2 还具备较高的短路耐受能力,使其在负载突变或异常工况下仍能保持稳定运行。其栅极氧化层设计优化,提高了栅极稳定性,减少了栅极漏电流,从而提升了长期工作的可靠性。

应用

IXGC16N60B2 广泛应用于各类中高功率电源系统中,如开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、AC-DC 电源适配器、UPS 系统、LED 照明驱动器、工业电机控制以及电池充电器等。由于其具备高耐压和低导通电阻特性,也非常适用于 LLC 谐振变换器、PFC(功率因数校正)电路以及高频逆变器等拓扑结构。此外,该器件也适用于新能源系统中的光伏逆变器和储能电源系统。

替代型号

IXFH16N60P、IRFP4668、STF16N60DM2、SiHP06N60EF

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IXGC16N60B2参数

  • 标准包装50
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列HiPerFAST™
  • IGBT 类型PT
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.3V @ 15V,12A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)28A
  • 功率 - 最大63W
  • 输入类型标准型
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳ISOPLUS220?
  • 供应商设备封装ISOPLUS220?
  • 包装管件