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IXGB200N60B3 发布时间 时间:2025/8/6 7:02:20 查看 阅读:88

IXGB200N60B3是一种高性能的功率MOSFET,适用于高频率开关应用,具备低导通电阻和高速开关特性。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):600V
  最大漏极电流(Id):200A
  导通电阻(Rds(on)):典型值0.022Ω
  栅极电荷(Qg):180nC
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:TO-247

特性

IXGB200N60B3的导通电阻非常低,这有助于减少导通损耗并提高能效。该器件的高速开关能力使其适用于高频率转换器和逆变器。此外,该MOSFET具备高雪崩能量耐受能力,从而增强器件在恶劣工作条件下的可靠性。器件的封装设计有助于有效散热,提高长期运行的稳定性。
  该MOSFET还具有低栅极电荷特性,有助于减少开关过程中的能量损耗。此外,其高耐压特性支持在高电压环境中稳定运行。IXGB200N60B3的内部结构优化,降低了寄生电感和电容的影响,从而进一步提升了高频性能。该器件的可靠性和稳定性使其适用于严苛的工业和汽车应用。

应用

IXGB200N60B3广泛应用于电源转换器、电机驱动器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电动汽车充电系统。由于其高效率和高速开关特性,它也常用于高频率DC-DC转换器和功率因数校正(PFC)电路中。

替代型号

IXGB200N60B3H, IXFN200N60P, IXGH200N60B3

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IXGB200N60B3参数

  • 标准包装25
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列GenX3™
  • IGBT 类型PT
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)1.5V @ 15V,100A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)75A
  • 功率 - 最大1250W
  • 输入类型标准型
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-264-3,TO-264AA
  • 供应商设备封装PLUS264?
  • 包装管件