IXFN200N10P是一款由IXYS公司生产的高功率N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于高电流和高电压的功率转换系统中。这款MOSFET具有较低的导通电阻(Rds(on)),能够在高频率下运行,适用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器以及各种工业和汽车应用。该器件采用TO-263封装,是一种表面贴装型功率晶体管,适合自动化装配和高密度PCB布局。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):100V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):200A
导通电阻(Rds(on)):最大值为3.7mΩ(在Vgs=10V时)
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:TO-263(表面贴装)
IXFN200N10P具备多个优良的电气和热性能特性,使其在高功率应用中表现出色。
首先,该MOSFET的低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了整体系统的效率。这对于需要长时间运行的高功率密度系统尤为重要,例如DC-DC转换器、电池充电器和逆变器。
其次,IXFN200N10P的额定漏极电流高达200A,使其能够承受较大的负载电流,适用于大功率电机驱动和工业电源设备。同时,其高耐压能力(100V Vds)确保了在高压环境下的稳定运行。
此外,该器件采用了先进的沟槽式MOS技术,提供了卓越的开关性能,降低了开关损耗,并在高频操作下保持良好的效率。这使得IXFN200N10P非常适合用于高频电源转换器和同步整流器等应用。
其TO-263封装设计不仅便于表面贴装,提高了制造效率,而且具有良好的热管理能力,能够有效散热,从而延长器件寿命并提高可靠性。该封装也符合RoHS环保标准,适用于现代环保电子产品。
最后,IXFN200N10P的工作温度范围为-55°C至+175°C,适应了各种严苛的环境条件,包括汽车电子和工业控制等高温或低温应用。
IXFN200N10P适用于多种高功率和高效率需求的电子系统。在电源管理方面,它常用于服务器电源、电信电源系统、DC-DC转换器和负载开关电路。在电机控制和驱动器应用中,该MOSFET可作为H桥驱动器的一部分,用于机器人、电动工具和自动化设备中的直流电机控制。
此外,该器件也广泛应用于新能源领域,如太阳能逆变器、储能系统和电动汽车的电池管理系统(BMS)中,用于高电流的开关和能量转换操作。
由于其优异的热性能和高电流处理能力,IXFN200N10P还适用于高功率LED照明驱动器、工业自动化设备、不间断电源(UPS)以及各种开关电源(SMPS)设计中。
IRF1405, SiRA14DP, IPB025N10N3, IXTK200N10P