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IXFK26N90 发布时间 时间:2025/12/29 13:31:09 查看 阅读:26

IXFK26N90是一种功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由IXYS公司制造。该器件专为高电压和高电流应用设计,适用于工业控制、电源转换、电机驱动以及各类高功率电子系统。IXFK26N90采用了先进的技术,以提供高效的功率传输和稳定的性能。其主要特点是具有高击穿电压、低导通电阻和良好的热性能。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):900V
  连续漏极电流(Id):26A(在Tc=100℃时)
  导通电阻(Rds(on)):最大0.24Ω(在Vgs=10V时)
  栅极阈值电压(Vgs(th)):2.1V至4.0V(在Id=1mA时)
  功耗(Pd):200W
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  封装形式:TO-247AC
  漏极-源极击穿电压(BVDSS):900V
  栅极电荷(Qg):83nC(典型值)
  输入电容(Ciss):1650pF(典型值)

特性

IXFK26N90具有多项显著的技术特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,其900V的漏源电压能力使其能够适用于高压系统,例如高压电源和逆变器。其次,该MOSFET的导通电阻较低,仅为0.24Ω,这有助于减少导通损耗并提高整体效率。此外,IXFK26N90具备较高的连续漏极电流容量,最大可达26A,因此适用于需要大电流的负载控制。
  该器件的栅极阈值电压范围为2.1V至4.0V,确保在各种驱动条件下都能可靠工作。同时,其栅极电荷较低,有助于提高开关速度,减少开关损耗。输入电容为1650pF,这在高频开关应用中尤为重要,因为它影响着器件的响应速度和动态性能。
  IXFK26N90采用TO-247AC封装,具有良好的散热性能,能够有效管理高功率操作时的热量积累。这种封装形式也便于安装和集成到PCB电路中。工作温度范围从-55℃到+150℃,表明该器件可以在极端环境条件下稳定运行。
  由于其优异的电气特性和热管理能力,IXFK26N90非常适合用于要求高可靠性和高性能的工业和电力电子系统。

应用

IXFK26N90广泛应用于多种高功率电子设备和系统中。常见的应用包括开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动器、逆变器以及工业自动化控制系统。此外,该MOSFET还可用于高压LED照明系统、电池管理系统(BMS)以及各类电源管理电路。由于其高耐压和低导通电阻的特性,IXFK26N90在太阳能逆变器和电动汽车充电系统中也得到了广泛应用。

替代型号

IXFK26N90P、IXFK24N90、IXFN26N90、STF9NK90Z、FGL26N90

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IXFK26N90参数

  • 标准包装25
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HiPerFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)900V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C26A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C300 毫欧 @ 13A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)5V @ 8mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs240nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds10800pF @ 25V
  • 功率 - 最大560W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-264-3,TO-264AA
  • 供应商设备封装TO-264AA
  • 包装管件