IXFH80N25X3 是一款由 Littelfuse(原 IXYS 公司)生产的高功率 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于高功率开关和电源转换系统中。该器件具有高电流承载能力和低导通电阻,适用于电机控制、DC-DC 转换器、UPS(不间断电源)系统和焊接设备等应用。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(VDS):250V
最大漏极电流(ID):80A
导通电阻(RDS(on)):最大25mΩ(典型值约20mΩ)
栅极电压(VGS):±20V
最大功耗(PD):300W
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:TO-263(D2Pak)
IXFH80N25X3 的核心特性包括其低导通电阻(RDS(on)),这有助于降低导通损耗并提高整体系统效率。该器件具有高电流承载能力(80A),使其适用于高功率应用场景。此外,其耐压能力为250V,可满足多种中高压电源管理需求。采用 TO-263 表面贴装封装,便于散热设计和自动化组装,适合高密度电源系统。该 MOSFET 还具备良好的热稳定性和抗冲击能力,能够在恶劣环境下稳定运行。
该器件的栅极驱动特性优化,支持快速开关操作,减少开关损耗。同时,其封装设计具有良好的散热性能,能够有效传导热量,提高长期运行的可靠性。此外,IXFH80N25X3 采用多层金属氧化物半导体结构,确保了器件在高电压和大电流条件下的稳定性和耐久性。
IXFH80N25X3 常用于高功率 DC-DC 转换器、工业电机控制、不间断电源(UPS)、电焊机、电池管理系统(BMS)以及太阳能逆变器等应用。其高电流和低导通电阻特性也使其适用于同步整流、负载开关和功率因数校正(PFC)电路中。由于其封装形式适合表面贴装工艺,因此广泛应用于自动化生产和高密度 PCB 设计中。
IXFH80N25X2, IXFH100N25X3, IXFN80N25T, IXFN80N25P