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IXFH80N25X3 发布时间 时间:2025/8/6 8:20:29 查看 阅读:19

IXFH80N25X3 是一款由 Littelfuse(原 IXYS 公司)生产的高功率 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于高功率开关和电源转换系统中。该器件具有高电流承载能力和低导通电阻,适用于电机控制、DC-DC 转换器、UPS(不间断电源)系统和焊接设备等应用。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(VDS):250V
  最大漏极电流(ID):80A
  导通电阻(RDS(on)):最大25mΩ(典型值约20mΩ)
  栅极电压(VGS):±20V
  最大功耗(PD):300W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-263(D2Pak)

特性

IXFH80N25X3 的核心特性包括其低导通电阻(RDS(on)),这有助于降低导通损耗并提高整体系统效率。该器件具有高电流承载能力(80A),使其适用于高功率应用场景。此外,其耐压能力为250V,可满足多种中高压电源管理需求。采用 TO-263 表面贴装封装,便于散热设计和自动化组装,适合高密度电源系统。该 MOSFET 还具备良好的热稳定性和抗冲击能力,能够在恶劣环境下稳定运行。
  该器件的栅极驱动特性优化,支持快速开关操作,减少开关损耗。同时,其封装设计具有良好的散热性能,能够有效传导热量,提高长期运行的可靠性。此外,IXFH80N25X3 采用多层金属氧化物半导体结构,确保了器件在高电压和大电流条件下的稳定性和耐久性。

应用

IXFH80N25X3 常用于高功率 DC-DC 转换器、工业电机控制、不间断电源(UPS)、电焊机、电池管理系统(BMS)以及太阳能逆变器等应用。其高电流和低导通电阻特性也使其适用于同步整流、负载开关和功率因数校正(PFC)电路中。由于其封装形式适合表面贴装工艺,因此广泛应用于自动化生产和高密度 PCB 设计中。

替代型号

IXFH80N25X2, IXFH100N25X3, IXFN80N25T, IXFN80N25P

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IXFH80N25X3参数

  • 现有数量21现货1,950Factory
  • 价格1 : ¥94.68000管件
  • 系列HiPerFET?, Ultra X3
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)16 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4.5V @ 1.5mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)83 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)5430 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)390W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型通孔
  • 供应商器件封装TO-247(IXTH)
  • 封装/外壳TO-247-3