IXFA4N100P-TRL 是一款由 IXYS 公司设计和生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专门针对高电压、高电流和高效率的功率应用而优化。该器件采用了先进的平面技术,提供了优异的导通电阻(Rds(on))性能和快速的开关特性,适用于多种工业和电力电子应用,如电源转换器、电机驱动、电池管理系统等。该封装为 TO-263(D2PAK)贴片封装,适合表面贴装工艺,有助于提高 PCB 的组装效率。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
最大漏极电流(ID):4A
最大漏极-源极电压(VDS):1000V
最大栅极-源极电压(VGS):±30V
导通电阻(Rds(on)):最大值为 2.5Ω(典型值可能更低)
栅极电荷(Qg):约 36nC(具体数值需参考数据手册)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:TO-263(D2PAK)
IXFA4N100P-TRL 具备多项优秀的电气和热性能,使其在高压功率应用中表现出色。
首先,该器件的高耐压能力(1000V VDS)使其非常适合用于高电压系统,如离网太阳能逆变器、高压 DC-DC 转换器和开关电源(SMPS)等应用。
其次,其低导通电阻(Rds(on))特性有助于降低导通损耗,提高系统效率,同时减少发热,延长器件寿命。
此外,该 MOSFET 具备良好的热稳定性和高电流承受能力,能够在高功率密度设计中保持稳定运行。
IXFA4N100P-TRL 的 TO-263 封装具有良好的散热性能,支持表面贴装工艺,便于在现代 PCB 设计中实现自动化生产和高效散热管理。
该器件还具备较强的抗雪崩能力和良好的短路耐受性,能够在极端工况下保持可靠性,适用于工业级和高可靠性应用场景。
最后,其栅极驱动特性优化,开关速度快,有助于降低开关损耗,提高系统的动态响应能力。
IXFA4N100P-TRL 广泛应用于需要高压、高效率和高可靠性的电力电子系统中。
例如,在开关电源(SMPS)中,该 MOSFET 可用于主开关或同步整流电路,提升整体效率并减小电源体积。
在电机驱动系统中,该器件适用于高压直流电机或步进电机的驱动电路,提供稳定高效的功率控制。
在新能源领域,如太阳能逆变器和储能系统中,IXFA4N100P-TRL 可用于高压 DC-AC 或 DC-DC 转换拓扑,确保系统在高电压下安全高效运行。
此外,该器件还可用于工业自动化设备、UPS(不间断电源)、电池管理系统(BMS)以及各种高压功率开关电路中。
其表面贴装封装形式也使其适合用于高密度、轻量化和高可靠性的电子产品设计中。
STF4N100K5, FQA4N100, IRFPC60W