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IXFA4N100P-TRL 发布时间 时间:2025/8/5 17:03:14 查看 阅读:22

IXFA4N100P-TRL 是一款由 IXYS 公司设计和生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专门针对高电压、高电流和高效率的功率应用而优化。该器件采用了先进的平面技术,提供了优异的导通电阻(Rds(on))性能和快速的开关特性,适用于多种工业和电力电子应用,如电源转换器、电机驱动、电池管理系统等。该封装为 TO-263(D2PAK)贴片封装,适合表面贴装工艺,有助于提高 PCB 的组装效率。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  最大漏极电流(ID):4A
  最大漏极-源极电压(VDS):1000V
  最大栅极-源极电压(VGS):±30V
  导通电阻(Rds(on)):最大值为 2.5Ω(典型值可能更低)
  栅极电荷(Qg):约 36nC(具体数值需参考数据手册)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

IXFA4N100P-TRL 具备多项优秀的电气和热性能,使其在高压功率应用中表现出色。
  首先,该器件的高耐压能力(1000V VDS)使其非常适合用于高电压系统,如离网太阳能逆变器、高压 DC-DC 转换器和开关电源(SMPS)等应用。
  其次,其低导通电阻(Rds(on))特性有助于降低导通损耗,提高系统效率,同时减少发热,延长器件寿命。
  此外,该 MOSFET 具备良好的热稳定性和高电流承受能力,能够在高功率密度设计中保持稳定运行。
  IXFA4N100P-TRL 的 TO-263 封装具有良好的散热性能,支持表面贴装工艺,便于在现代 PCB 设计中实现自动化生产和高效散热管理。
  该器件还具备较强的抗雪崩能力和良好的短路耐受性,能够在极端工况下保持可靠性,适用于工业级和高可靠性应用场景。
  最后,其栅极驱动特性优化,开关速度快,有助于降低开关损耗,提高系统的动态响应能力。

应用

IXFA4N100P-TRL 广泛应用于需要高压、高效率和高可靠性的电力电子系统中。
  例如,在开关电源(SMPS)中,该 MOSFET 可用于主开关或同步整流电路,提升整体效率并减小电源体积。
  在电机驱动系统中,该器件适用于高压直流电机或步进电机的驱动电路,提供稳定高效的功率控制。
  在新能源领域,如太阳能逆变器和储能系统中,IXFA4N100P-TRL 可用于高压 DC-AC 或 DC-DC 转换拓扑,确保系统在高电压下安全高效运行。
  此外,该器件还可用于工业自动化设备、UPS(不间断电源)、电池管理系统(BMS)以及各种高压功率开关电路中。
  其表面贴装封装形式也使其适合用于高密度、轻量化和高可靠性的电子产品设计中。

替代型号

STF4N100K5, FQA4N100, IRFPC60W

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IXFA4N100P-TRL参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格800 : ¥21.14664卷带(TR)
  • 系列HiPerFET?, Polar
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)1000 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)3.3 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)6V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)26 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1456 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)150W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-263(D2Pak)
  • 封装/外壳TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB