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IXDN504D1T/R 发布时间 时间:2025/8/6 5:00:52 查看 阅读:15

IXDN504D1T/R 是由 IXYS 公司生产的一款高速MOSFET和IGBT驱动器集成电路。该芯片专为驱动功率MOSFET和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)设计,适用于各种高功率电子系统,如电源转换器、电机控制器、逆变器和UPS(不间断电源)等应用。IXDN504D1T/R 采用双列直插封装(DIP)形式,便于安装和使用。该器件具备高输出驱动能力、低传输延迟和良好的抗干扰能力,能够在恶劣的工业环境下稳定工作。

参数

类型:MOSFET和IGBT驱动器
  封装类型:DIP-8
  电源电压:10V 至 20V
  输出电流:±4.0A(典型值)
  传输延迟:35ns(最大值)
  上升/下降时间:10ns(典型值)
  输入逻辑类型:TTL/CMOS兼容
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  驱动能力:高压侧和低压侧均支持高电流输出
  封装材料:塑料封装
  湿度敏感度:1级
  RoHS环保标准:符合
  峰值电流能力:可达±6A

特性

IXDN504D1T/R 是一款专为高功率应用设计的集成驱动芯片,具备优异的电气性能和可靠性。其核心特性之一是高速驱动能力,传输延迟仅为35ns,确保了在高频开关应用中的响应速度和效率。该芯片的输出电流能力高达±4.0A,在短时间内还能提供±6A的峰值电流,能够快速驱动MOSFET和IGBT,减少开关损耗。
  该驱动器具备宽广的电源电压范围(10V至20V),使得其适用于多种功率器件的驱动需求。此外,IXDN504D1T/R 的输入端兼容TTL和CMOS电平,便于与各种控制器或微处理器连接,提高了设计的灵活性。
  为了适应工业环境的严苛条件,IXDN504D1T/R 采用了高耐温设计,可在-40°C至+125°C的温度范围内稳定工作。其DIP-8封装形式不仅便于安装,还增强了热管理和机械稳定性。芯片内部集成了保护功能,如过热保护和欠压锁定,以防止在异常工作条件下发生损坏。
  该器件的封装符合RoHS环保标准,确保其在使用过程中不会对环境造成有害影响。IXDN504D1T/R 的设计使其在电机驱动、DC-DC转换器、逆变器、UPS系统和工业自动化设备中表现出色。

应用

IXDN504D1T/R 主要应用于需要高速、高功率MOSFET或IGBT驱动的场合。常见的应用包括:
  ? 电源转换器:如DC-AC逆变器、DC-DC升压/降压转换器等,用于高效能电源管理。
  ? 电机控制:适用于无刷直流电机(BLDC)、伺服电机和步进电机的驱动控制。
  ? UPS系统:用于不间断电源中IGBT的快速开关控制,提高系统响应速度。
  ? 工业自动化设备:如工业机器人、自动化生产线中的功率开关控制。
  ? 新能源系统:包括太阳能逆变器和风力发电变流器等,用于高效能量转换。
  ? 电动汽车充电系统:作为功率开关的驱动单元,提高充电效率和系统稳定性。

替代型号

IXDN444D1T/R, IXDN414D1T/R, TC4420, TC4429

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IXDN504D1T/R参数

  • 制造商IXYS
  • 类型Low Side
  • 上升时间16 ns
  • 下降时间14 ns
  • Supply Voltage - Min4.5 V
  • 电源电流10 mA
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装Box
  • 配置Non-Inverting
  • 最小工作温度- 55 C
  • 激励器数量2
  • 输出端数量2
  • 工厂包装数量1000