您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > IXDI509D1T/R

IXDI509D1T/R 发布时间 时间:2025/8/6 4:37:14 查看 阅读:10

IXDI509D1T/R 是一款由 Littelfuse(前身为 IXYS Integrated Circuits Division)生产的高性能双路高速 MOSFET 和 IGBT 驱动器集成电路。该芯片专为需要高驱动能力和快速响应的功率转换应用而设计,例如开关电源(SMPS)、电机控制、逆变器和直流-直流转换器。IXDI509D1T/R 采用双通道设计,每通道都具备独立的输入和输出控制,能够提供高达 5A 的峰值驱动电流。其封装形式为 16 引脚 TSSOP,适合高密度 PCB 设计。

参数

类型:双路高速栅极驱动器
  封装类型:16 引脚 TSSOP
  供电电压范围:10V 至 20V
  输出电流(峰值):±5A(每通道)
  传播延迟:典型值 16ns
  上升/下降时间:典型值 5ns(25°C)
  输入逻辑类型:兼容 CMOS/TTL
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

IXDI509D1T/R 的核心优势在于其高速性能和强大的驱动能力,适用于高频开关应用。其低传播延迟(16ns 典型值)和极短的上升/下降时间(5ns)确保了功率器件能够快速而高效地切换,从而降低开关损耗并提高整体系统效率。该驱动器的双通道设计支持独立控制,适合半桥、全桥或推挽式拓扑结构。每个通道都具备独立的输入信号(IN+ 和 IN-),可以灵活配置为高边或低边驱动模式。
  此外,IXDI509D1T/R 内部集成了交叉导通保护功能,防止上下桥臂同时导通,从而提高系统可靠性。其宽供电电压范围(10V 至 20V)允许使用不同的电源配置,例如独立的栅极驱动电源或与主电源共享的电源。该芯片还具有较高的抗噪声能力,得益于其高 dv/dt 抑制性能,使其在高电磁干扰(EMI)环境中仍能稳定工作。
  在热管理和可靠性方面,TSSOP 封装不仅节省空间,还提供了良好的热传导性能。IXDI509D1T/R 在工业级温度范围(-40°C 至 +125°C)内保证性能稳定,适用于恶劣工作环境。

应用

IXDI509D1T/R 主要用于需要高速驱动和精确控制的功率电子系统。典型应用包括谐振转换器、DC-DC 转换器、电机驱动器、太阳能逆变器、UPS(不间断电源)以及工业自动化设备中的功率模块控制。由于其出色的驱动能力和高速特性,它特别适用于 GaN 和 SiC 等宽禁带半导体器件的驱动,从而实现更高的效率和更高的开关频率。

替代型号

IXDI609PI4-E, TC4429EOA, LM5114QMM/NOPB

IXDI509D1T/R推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

IXDI509D1T/R参数

  • 制造商IXYS
  • 类型Low Side
  • 上升时间45 ns
  • 下降时间40 ns
  • Supply Voltage - Min4.5 V
  • 电源电流75 mA
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装Box
  • 配置Inverting
  • 最小工作温度- 55 C
  • 激励器数量1
  • 输出端数量1
  • 工厂包装数量1000