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IXDD509SIAT/R 发布时间 时间:2025/8/6 5:03:13 查看 阅读:29

IXDD509SIAT/R是一款由IXYS公司推出的高性能MOSFET和IGBT驱动器集成电路,专为高功率和高频应用设计。该驱动器具备高驱动电流能力、宽工作电压范围以及良好的抗干扰性能,适用于工业自动化、电机控制、电源转换等领域。该芯片采用先进的高压集成电路(HVIC)技术,支持高端和低端驱动配置,能够有效提高功率系统的效率和稳定性。

参数

供电电压范围:10V 至 20V
  输出峰值电流:±1.2A
  传播延迟:150ns(典型值)
  上升时间:50ns
  下降时间:35ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:SOIC-16
  输入逻辑电平:TTL/CMOS兼容
  输出配置:半桥驱动
  欠压锁定(UVLO)阈值:11.7V(典型值)

特性

IXDD509SIAT/R采用HVIC技术,能够实现高端浮动电源供电,支持高达600V的电压应用,适用于多种拓扑结构,如半桥、全桥和同步整流等。该芯片具备较强的抗dv/dt干扰能力,有效防止误触发,从而提升系统可靠性。此外,该器件内置了欠压锁定保护功能,当电源电压低于设定阈值时,输出将被自动禁用,以保护功率器件不因低电压而损坏。其TTL/CMOS兼容输入设计,使得该驱动器可以与多种控制器或微处理器直接连接,简化了系统设计。该芯片还具备短路保护和过热保护功能,进一步增强了系统的安全性。
  在封装方面,IXDD509SIAT/R采用标准的SOIC-16封装,具有良好的热性能和空间利用率,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C,满足工业级温度要求,适用于严苛环境下的应用。该芯片广泛应用于逆变器、电机驱动器、UPS电源、DC-DC转换器和感应加热设备等高功率电子系统中。

应用

IXDD509SIAT/R主要应用于需要高效驱动MOSFET或IGBT的高功率场合,如电机控制、电源转换、工业自动化、逆变器设计、UPS不间断电源、太阳能逆变器、感应加热系统等。其半桥驱动结构使其非常适合用于DC-AC和DC-DC变换器中,能够有效提升系统的整体效率和稳定性。

替代型号

TC4420CPA, HIP4081A

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IXDD509SIAT/R参数

  • 制造商IXYS
  • 类型Low Side
  • 上升时间45 ns
  • 下降时间40 ns
  • Supply Voltage - Min4.5 V
  • 电源电流75 mA
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装Box
  • 配置Non-Inverting
  • 最小工作温度- 55 C
  • 激励器数量1
  • 输出端数量1
  • 工厂包装数量2500