工作电压：18V 最大
　　输出电流：±4A（典型值）
　　传播延迟：25ns（典型值）
　　上升/下降时间：10ns（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：16引脚 SOIC
　　隔离电压：1400VRMS（HIN和LIN之间的隔离）
　　输出通道数量：2
　　输入逻辑类型：CMOS/TTL 兼容

IX1474GEZZ 具备多个显著的技术特点。首先，其双通道结构支持独立的高边和低边驱动，使得在半桥或全桥拓扑中使用更加方便。芯片内部集成的自举电路可支持高达100V的高端浮动电源电压，从而简化了外部电路的设计。
　　其次，该器件具备出色的驱动能力，每个通道可提供高达±4A的峰值输出电流，确保功率开关器件能够快速开通和关断，从而降低开关损耗并提高系统效率。
　　此外，IX1474GEZZ 采用了高速CMOS工艺制造，具备极短的传播延迟（约25ns）和低延迟失配（<5ns），这对于需要高精度同步的高频开关应用尤为重要。
　　该芯片还具有较强的抗干扰能力，能够在高dv/dt环境下稳定工作。其输入端兼容CMOS和TTL电平，方便与各种控制器连接。同时，内置的欠压锁定（UVLO）功能可防止在电源电压不足时误触发功率器件，提高系统的可靠性和安全性。
　　IX1474GEZZ 的封装采用16引脚SOIC，具备良好的散热性能和电气隔离特性，适用于工业环境下的各种电源转换系统。

IX1474GEZZ 广泛应用于需要高性能栅极驱动的各种电力电子系统中。常见应用包括：
　　DC-AC逆变器，如太阳能逆变器和不间断电源（UPS）；
　　电机驱动系统，如变频器和伺服驱动器；
　　DC-DC转换器和功率因数校正（PFC）电路；
　　电动汽车充电系统和储能系统中的功率模块驱动；
　　工业自动化设备中的功率开关控制电路。
　　由于其具备高驱动能力和良好的抗干扰特性，IX1474GEZZ 特别适用于高频开关和高功率密度设计，有助于提升系统的整体效率和稳定性。

IR2110、LM5112、UCC27211、HCPL-J312、Si8235