类型：MOSFET驱动芯片
　　封装类型：DIP-8 / SOP-8
　　工作电压：10V ~ 30V
　　输出电流：±1.5A（峰值）
　　传播延迟：典型值120ns
　　上升/下降时间：典型值50ns
　　隔离电压：2500Vrms（输入与输出之间）
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装形式：符合RoHS标准

IX0969CE具备多种优良特性，适用于高要求的功率驱动应用。首先，该芯片内置高/低端驱动器，支持高侧和低侧配置，适用于半桥或全桥拓扑结构。其次，其最大输入电压可达30V，使得其适用于各种功率级应用。输出驱动电流为±1.5A，能够有效驱动大功率MOSFET和IGBT器件，确保开关速度快，降低开关损耗。
　　此外，IX0969CE具有较高的抗噪能力，能够有效防止误触发，提高系统的稳定性。其内部集成的死区时间控制功能可防止上下桥臂直通，从而保护功率器件。该芯片还具备过温保护功能，在高温情况下会自动关闭输出，防止器件损坏。
　　在封装方面，IX0969CE采用DIP-8或SOP-8封装，适用于不同的PCB布局需求，并具备良好的散热性能。由于其高可靠性和耐用性，IX0969CE常用于工业控制、汽车电子、太阳能逆变器和电机驱动等领域。

IX0969CE主要应用于需要高效、高频开关的功率电子系统中。常见应用包括：开关电源（SMPS）、DC-AC逆变器、电机驱动器、UPS不间断电源、电焊机、感应加热设备以及电动汽车的功率转换系统。其高驱动能力和隔离性能使其在高噪声环境下也能稳定运行，是工业和车载应用中的理想选择。

TC4420, IR2110, MIC5022, FAN7393