工作电压：15V至30V
　　输出驱动电流：±2.5A（峰值）
　　最大开关频率：1MHz
　　隔离电压：5000Vrms（1分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：16引脚DIP（双列直插式）或SMD（表面贴装）
　　输入信号兼容性：TTL/CMOS

IX0261CE 具备多项先进特性，使其在工业应用中表现出色。首先，该芯片采用了高隔离电压设计，内部集成了光电耦合器，能够提供高达5000Vrms的电气隔离，有效保护主控系统免受高压干扰。其次，该芯片支持高达1MHz的开关频率，适用于高频功率转换系统，提升了系统效率和响应速度。
　　此外，IX0261CE 内置了多种保护机制，包括欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、短路保护以及过热保护，确保在异常工作条件下IGBT/MOSFET的安全运行。其驱动输出能力高达±2.5A，能够快速驱动大功率器件，降低开关损耗。
　　该芯片的输入信号兼容TTL和CMOS电平，便于与各种微控制器或数字信号处理器（DSP）接口连接。同时，其封装形式支持16引脚DIP和SMD，便于在不同电路板设计中灵活使用。IX0261CE 采用低功耗设计，有助于减少系统整体能耗并提高散热性能。

IX0261CE 广泛应用于需要高可靠性和高隔离性能的电力电子系统中。典型应用包括工业变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电动汽车充电器、工业电机控制系统以及智能电网设备。在这些系统中，IX0261CE 能够高效驱动IGBT或MOSFET模块，提供稳定可靠的开关控制，并具备完善的保护功能，防止因外部故障导致的器件损坏。
　　此外，该芯片也适用于高频电源转换系统，如DC-DC变换器、AC-DC整流器等，能够满足现代电力电子系统对高效率、小型化和智能化的需求。

HCPL-316J, TLP250, IR2110, VLA516-02A