制造商：Infineon Technologies
　　产品系列：ISOFACE
　　类型：数字隔离器
　　通道数：1 通道（单向）
　　数据速率：最高 150 Mbps
　　隔离电压：2500 V RMS（持续工作电压）
　　工作电压范围（VCC）：2.7 V 至 5.5 V
　　逻辑电平兼容性：支持 3.3 V 和 5 V 系统
　　传播延迟：典型值 20 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：>100 kV/μs
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：SOIC-8 宽体（7.5 mm 爬电距离）
　　安全认证：UL 1577、VDE 0884-10、IEC 60747-17 认证
　　故障安全输出：高电平有效（默认高）

ITD1045EM6G采用了英飞凌专有的电容隔离技术，通过在芯片内部集成高压电容结构实现信号跨隔离屏障的高效传输。这种技术相较于传统的光耦合器，具有更高的数据传输速率、更长的使用寿命以及更低的功耗。其高频载波调制机制将输入端的数字信号转换为高频差分信号，在隔离层上传输后于输出端进行解调还原，从而实现高速且精准的信号隔离。由于没有发光二极管的老化问题，该器件在整个生命周期内保持稳定的性能表现，避免了因时间推移导致的信号衰减或响应变慢。
　　该芯片具备优异的抗共模瞬态干扰能力（CMTI >100 kV/μs），能够在电机驱动、逆变器、开关电源等高噪声工业环境中可靠运行，防止因电压突变引起的误触发或信号失真。其宽工作电压范围（2.7 V 至 5.5 V）使其可以灵活地与多种微控制器、FPGA和数字逻辑电路接口，无需额外的电平转换电路。此外，ITD1045EM6G集成了故障安全机制，当输入侧出现断线、电源掉电或信号中断时，输出端会自动进入预设的安全状态（通常为高电平），防止下游电路处于不确定状态，提升系统整体的功能安全性。
　　在封装方面，SOIC-8宽体设计提供了足够的爬电距离和电气间隙，满足基本绝缘和增强绝缘要求，适用于要求高隔离等级的应用场景。该器件通过了UL、VDE和IEC等多项国际安全标准认证，确保其在长期运行中的安全性和合规性。同时，其-40°C至+125°C的宽工作温度范围，使其可在恶劣工业环境下稳定工作。相比传统光耦，ITD1045EM6G体积更小、响应更快、功耗更低，是现代工业自动化、可再生能源系统和医疗设备中理想的隔离解决方案。

ITD1045EM6G因其高可靠性、高速传输和强抗干扰能力，被广泛应用于多个高要求领域。在工业自动化系统中，常用于PLC模块、数字I/O隔离、现场总线接口等场合，用以隔离控制单元与执行机构之间的信号，防止地环路干扰和高压窜入损坏敏感电路。在电源管理系统中，该器件可用于隔离反馈信号，例如在隔离式DC-DC转换器或AC-DC电源中实现PWM控制信号的隔离传输，确保控制器与功率级之间的电气隔离。
　　在电机驱动和逆变器系统中，ITD1045EM6G用于隔离微处理器发出的驱动信号与功率桥臂的栅极驱动电路，尤其适用于伺服驱动器、变频器和电动汽车充电系统等高电压、高噪声环境。其高CMTI特性可有效抑制功率开关过程中产生的快速电压变化对信号完整性的影响，保障系统稳定运行。此外，在新能源领域，如光伏逆变器和储能系统中，该芯片用于隔离通信信号或状态监测信号，提高系统的安全等级。
　　在医疗电子设备中，由于对电气安全和患者保护有严格要求，ITD1045EM6G可用于隔离数据采集模块与主控单元之间的通信链路，满足医疗设备的绝缘和漏电流限制标准。同时，该器件也适用于测试测量仪器、工业通信接口（如RS-485隔离）、智能电表等领域，提供可靠的信号隔离方案。凭借其紧凑的封装和易于集成的特点，ITD1045EM6G成为现代电子系统中替代传统光耦的理想选择。

ISO7241M
　　ADuM1401
　　Si8641