ISSI56-3GR 时间：2025/7/25 11:24:35 阅读：6

ISSI56-3GR是由Integrated Silicon Solution, Inc.（ISSI）生产的一款静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片属于高速、低功耗的SRAM系列，适用于需要快速数据访问和可靠存储的多种应用场景。ISSI56-3GR封装为常见的TSOP（薄型小外形封装），适合在空间受限的环境中使用。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制系统、网络设备以及消费类电子产品中。

参数

类型：SRAM
　　容量：16K x 8位（128KB）
　　电压范围：2.3V至3.6V
　　访问时间：10ns（最大）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：56
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装尺寸：标准TSOP尺寸
　　接口类型：并行接口
　　数据保持电压：最小1.5V（数据保持模式）

特性

ISSI56-3GR具有多个关键特性，使其在多种应用中表现出色。首先，该芯片具备高速访问能力，其访问时间仅为10ns，使得系统能够在高频率下运行，从而提升整体性能。此外，ISSI56-3GR的电源电压范围较宽，为2.3V至3.6V，这使得其在多种电源设计中具有良好的兼容性。该芯片还具备低功耗模式，可以在不使用时进入待机状态，以降低能耗。
　　另一个显著特点是其高可靠性和稳定性。ISSI作为一家知名的存储器制造商，确保其SRAM芯片在各种严苛环境下都能稳定工作。ISSI56-3GR的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用。此外，该芯片支持数据保持模式，在电源电压降至1.5V时仍能保持存储数据不丢失，这对于需要长时间维持数据完整性的系统非常重要。
　　ISSI56-3GR采用TSOP封装，具有较小的封装尺寸，便于在紧凑的PCB布局中使用。同时，其并行接口设计提供了高效的数据传输能力，适用于对速度要求较高的系统架构。

应用

ISSI56-3GR SRAM芯片广泛应用于多个领域。在通信行业，它常用于路由器、交换机和基站设备中，作为高速缓存或临时存储单元。在工业自动化系统中，该芯片可用于PLC控制器、数据采集设备以及工业计算机，以提供快速的数据访问和稳定的存储性能。
　　此外，ISSI56-3GR也适用于消费类电子产品，如数字电视、机顶盒、打印机和扫描仪等设备。由于其低功耗特性和宽电压范围，该芯片也非常适合用于便携式设备或需要长时间运行的嵌入式系统。
　　在网络设备中，ISSI56-3GR可以作为高速缓存，用于加速数据处理和提升系统响应速度。在航空航天和汽车电子领域，该芯片凭借其高可靠性和宽温度工作范围，也被用于关键控制系统和数据存储模块。