ISSI402B-2GLI 时间：2025/12/28 17:57:18 阅读：8

ISSI402B-2GLI 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.（ISSI）生产的一款高性能、低功耗的异步静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该器件采用高速CMOS技术制造，具有高速读写能力、低功耗以及宽工作温度范围等优点，适用于工业级和商业级应用。ISSI402B-2GLI的存储容量为256K位（32K x 8），采用55ns的访问时间，适合对性能和稳定性有较高要求的嵌入式系统和数据缓存应用。

参数

容量：256K位（32K x 8）
　　访问时间：55ns
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：52
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装尺寸：8mm x 14mm
　　数据宽度：8位
　　读写方式：异步
　　最大读取电流：160mA
　　待机电流：10mA

特性

ISSI402B-2GLI 是一款具有高性能和低功耗特性的异步SRAM芯片，适用于多种需要高速数据存取的嵌入式应用场景。其主要特性包括：
　　1. **高速访问时间**：该芯片的访问时间为55纳秒，使其能够在高速系统中实现快速读写操作，适用于对响应时间要求较高的工业控制系统和通信设备。
　　2. **低功耗设计**：在待机模式下，ISSI402B-2GLI 的电流消耗仅为10mA，有助于延长电池供电设备的续航时间，同时在工作状态下也保持较低的功耗水平。
　　3. **宽电压工作范围**：该器件支持3.3V的电源供电，确保在不同环境下的稳定运行，适用于各种嵌入式系统和便携式设备。
　　4. **宽温度范围**：支持-40°C至+85°C的工作温度范围，满足工业级应用对极端温度环境的适应性要求，适用于工业自动化、车载系统和户外设备。
　　5. **高可靠性**：采用先进的CMOS工艺制造，确保芯片在长时间运行中的稳定性和可靠性，适用于高要求的工业和通信领域。
　　6. **标准TSOP封装**：采用52引脚TSOP封装形式，体积小巧，便于集成到PCB设计中，适用于空间受限的应用场景。

应用

ISSI402B-2GLI 广泛应用于对性能和稳定性有较高要求的电子系统中。其主要应用场景包括：
　　1. **工业控制系统**：如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和工业计算机，用于临时数据存储和程序缓存。
　　2. **通信设备**：如路由器、交换机和基站设备，用于数据缓冲和临时存储。
　　3. **消费类电子产品**：如智能家电、智能仪表和便携式设备，用于快速数据处理和存储。
　　4. **汽车电子系统**：如车载导航、车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统，适用于需要宽温度范围和高可靠性的场合。
　　5. **医疗设备**：如便携式监护仪、超声设备和医疗分析仪器，用于关键数据的高速缓存和处理。
　　6. **网络设备和服务器**：作为高速缓存使用，提高数据访问效率和系统响应速度。
　　7. **测试与测量设备**：如示波器、逻辑分析仪和频谱分析仪，用于实时数据采集和处理。