ISO7741FBDW 是一款由德州仪器(TI)生产的数字隔离器,采用电容式隔离技术。该器件能够在高电磁干扰环境下提供可靠的数据传输,并且具有高抗噪能力。它支持3.3V和5V的逻辑电平,适用于各种工业、医疗及通信领域的应用需求。
ISO7741FBDW 提供了一个隔离通道,支持双向数据传输。其封装形式为 SOIC-8,符合 UL 和 VDE 认证标准,可承受高达 5kVrms 的隔离电压。
通道数:1
工作电压(Vcc):3.3V / 5V
最大传播延迟(tPD):6ns(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
隔离电压:5kVrms
数据速率:150Mbps(最大)
封装类型:SOIC-8
静电放电(ESD)保护:±8kV(HBM)
ISO7741FBDW 使用了 TI 先进的电容隔离技术,具有以下主要特性:
- 高共模瞬态抗扰度 (CMTI) 超过 100kV/μs。
- 支持双向数据传输,无需额外方向控制信号。
- 内置故障安全模式,在输入悬空或丢失时会输出默认状态。
- 工业级的工作温度范围确保其在恶劣环境下的稳定性。
- 符合多种国际安全标准,包括 UL1577 和 IEC60747-5-5。
- 小型化的 SOIC-8 封装便于 PCB 布局设计。
ISO7741FBDW 广泛应用于需要高可靠性隔离数据传输的场景中,包括但不限于以下领域:
- 工业自动化系统中的信号隔离。
- 医疗设备中的患者接口隔离。
- 电机驱动系统的控制信号隔离。
- 电源管理模块中的反馈信号隔离。
- 通信基础设施中的数据总线隔离。
- 测量仪器中的模拟与数字信号隔离。
ISO7741DBDW, ISO7741GBDW