时间：2025/5/24 19:46:05
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ISO7730FDBQ是德州仪器（TI）推出的一款数字隔离器芯片，基于电容隔离技术。该器件提供高电磁抗扰度和低辐射性能，适合用于需要高可靠性和数据完整性的工作场景。它支持高达150 Mbps的数据速率，并具有较低的传播延迟。这款芯片采用小型化的封装设计，适用于空间受限的应用场合。
供电电压VDD1：2.25 V 至 5.5 V
供电电压VDD2：2.25 V 至 5.5 V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
通道数：1
数据速率：150 Mbps
传播延迟：最大4 ns
共模瞬态抗扰度（CMTI）：±100 kV/μs
封装类型：8 引脚 SOIC (D 封装)
隔离电压：3 kV rms
ISO7730FDBQ采用增强型电容隔离技术，能够有效防止高压噪声干扰，同时保持稳定的信号传输质量。
其双向引脚兼容性允许灵活配置输入输出方向，简化了电路设计过程。
低功耗设计使得该器件非常适合电池供电设备和其他对能效要求较高的应用环境。
具备极高的可靠性，满足工业标准对于长期稳定工作的需求。
由于采用了先进的制造工艺，该产品具有出色的抗静电能力以及机械耐用性。
该芯片广泛应用于各种需要电气隔离的场景，例如工业自动化控制中的传感器接口、电机驱动反馈链路等。
在通信领域，它可以作为RS-485收发器或以太网PHY与主机控制器之间的隔离屏障。
医疗设备中也常使用此类隔离器来保护患者免受强电流冲击的同时确保测量精度。
此外，在新能源汽车充电桩、太阳能逆变器等方面也有大量部署。
ISO7741FDBQ
ISO7761FDBQ
ADuM1401
SI8600AA-D-V4L
