您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > ISL9N322AD3ST

ISL9N322AD3ST 发布时间 时间:2025/8/25 6:21:01 查看 阅读:3

ISL9N322AD3ST 是由 Intersil(现为 Renesas Electronics)生产的一款高电压、高电流、N沟道增强型功率MOSFET。该器件设计用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用,例如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动器以及电池充电系统。ISL9N322AD3ST采用先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压能力和优异的热稳定性。其封装形式为3引脚的D3PAK(表面贴装),便于在高功率密度电路中使用。该MOSFET具有良好的栅极电荷特性,有助于降低开关损耗并提高系统效率。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):100V
  最大漏极电流(Id):18A
  导通电阻(Rds(on)):0.075Ω(典型值)
  栅极阈值电压(Vgs(th)):4V(范围2V至4V)
  最大功耗(Pd):100W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装:D3PAK(3引脚,表面贴装)

特性

ISL9N322AD3ST具有多项优异的电气和热性能,适合高功率和高频率的应用环境。
  首先,该MOSFET的最大漏源电压为100V,最大连续漏极电流为18A,能够满足中高功率电源系统的需求。其导通电阻仅为0.075Ω,降低了导通损耗,提高了能效。同时,该器件具备良好的栅极电荷(Qg)特性,有助于减少开关损耗,适用于高频开关应用。
  其次,ISL9N322AD3ST采用了先进的沟槽式MOSFET制造工艺,增强了导通性能和热稳定性,提高了器件在高温环境下的可靠性。该MOSFET的封装形式为D3PAK,具有较好的散热能力,适用于表面贴装工艺,便于自动化生产。
  此外,该MOSFET具有较强的雪崩能量承受能力,能够在高应力条件下保持稳定工作,避免因瞬态电压尖峰导致的损坏。其高可靠性和耐用性使其广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电源产品中。

应用

ISL9N322AD3ST广泛应用于多种电源管理与功率控制领域。
  首先,它常用于开关电源(SMPS)和DC-DC转换器中,作为主开关或同步整流器,以实现高效率的能量转换。其低导通电阻和优异的开关特性有助于提高电源效率并降低发热。
  其次,该MOSFET适用于电机驱动器和负载开关应用,如直流电机控制、步进电机驱动和电磁阀控制等场景,其高电流承载能力和热稳定性确保了在复杂负载条件下的稳定运行。
  此外,ISL9N322AD3ST也适用于电池管理系统(BMS),如充电控制器和放电保护电路,能够在高电压和高电流条件下提供可靠的功率控制。
  由于其高可靠性,该器件也常用于汽车电子系统,如车载充电器、DC-DC变换器、电动助力转向系统(EPS)等。同时,它还可用于工业自动化设备、服务器电源、LED照明驱动器和家用电器等高功率应用中。

替代型号

Si9986BDK, FDPF18N50, IRFZ44N, FDS4410

ISL9N322AD3ST推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

ISL9N322AD3ST资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

ISL9N322AD3ST参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 晶体管极性N-Channel
  • 汲极/源极击穿电压30 V
  • 闸/源击穿电压+/- 20 V
  • 漏极连续电流20 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)0.022 Ohms
  • 配置Single
  • 最大工作温度+ 175 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TO-252AA
  • 封装Reel
  • 下降时间28 ns, 27 ns
  • 最小工作温度- 55 C
  • 功率耗散50 W
  • 上升时间47 ns, 29 ns
  • 工厂包装数量2500
  • 典型关闭延迟时间24 ns, 25 ns