时间：2025/9/1 15:03:29
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IS64WV12816DBLL-12CTLA3-TR是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution Inc.）制造的高速静态随机存取存储器（SRAM）芯片，容量为128K x 16位，属于异步SRAM类别。该器件采用高性能CMOS技术制造，提供低功耗、高速访问时间和高可靠性，适用于工业控制、通信设备、医疗设备及各种嵌入式系统。该芯片采用TSOP封装形式，适用于表面贴装技术，具备良好的热稳定性和电气性能。
容量：128K x 16位
电压：2.3V 至 3.6V
访问时间：12ns
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSOP-II
引脚数：54
数据总线宽度：16位
封装尺寸：54-TSOP
功耗：典型值为120mA（工作模式）
待机电流：最大10mA
输入/输出电平：TTL兼容
封装材料：塑料
IS64WV12816DBLL-12CTLA3-TR是一款高性能异步SRAM芯片，具有低功耗和高速访问能力，访问时间仅为12ns，适合对响应时间要求较高的应用环境。其采用CMOS工艺，使得芯片在保持高速运行的同时还能有效降低能耗，适合电池供电或对功耗敏感的系统使用。
该芯片支持TTL电平输入，兼容广泛的标准数字逻辑接口，无需额外的电平转换电路即可与其他系统组件无缝连接。其工作电压范围为2.3V至3.6V，允许在不同电源条件下稳定运行，适应性强。
TSOP封装设计提供了良好的热管理和电气性能，使其在高温环境下仍能保持稳定工作，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C）。此外，该芯片具有较高的抗干扰能力和可靠性，适合用于高要求的工业控制系统、通信设备、网络路由器和医疗电子设备等应用场景。
IS64WV12816DBLL-12CTLA3-TR的封装形式为TSOP-II，54引脚设计，支持表面贴装安装，便于自动化生产和维护。该芯片的待机电流极低，有助于延长设备的电池寿命，并在系统空闲时降低整体功耗。
该芯片广泛应用于需要高速数据存储和低功耗性能的各类电子系统中。典型应用包括嵌入式控制器、工业自动化设备、通信模块、网络设备、测试测量仪器、医疗设备、音频/视频处理器等。
在工业控制领域，该芯片可用于存储程序代码、数据缓存或临时存储关键参数，其高速访问能力确保系统响应迅速，提高整体运行效率。
在通信设备中，IS64WV12816DBLL-12CTLA3-TR可用于缓存高速传输的数据，满足实时处理需求，保障数据的完整性和稳定性。
此外，在消费类电子产品如高端音频设备、图形处理器和智能家电中，该芯片也可用于提供快速可靠的数据存储能力，提升设备性能和用户体验。
由于其宽工作温度范围和良好的可靠性，该芯片也常用于汽车电子系统，如车载导航、信息娱乐系统和车载通信模块。
CY62148EVBLL-12ZSXI, IDT71V416SA12TFI, AS7C31026EC-12TC, IS64WV12816BLL-12CTLA3-TR
