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IS64WV12816BLL 发布时间 时间:2025/12/28 18:23:53 查看 阅读:12

IS64WV12816BLL是一款高速、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)制造。该芯片具有128K x 16位的存储容量,适用于需要高速数据访问和可靠存储性能的应用场景。IS64WV12816BLL采用CMOS技术制造,具备异步操作能力,适合用于各种嵌入式系统、工业控制、通信设备和网络设备中。

参数

容量:128K x 16位
  电源电压:2.3V至3.6V
  访问时间:10ns(最大)
  工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
  封装类型:54引脚TSOP(Thin Small Outline Package)
  数据输入/输出:16位并行
  控制信号:CE(片选)、OE(输出使能)、WE(写使能)
  封装尺寸:54-TSOP
  封装材料:塑料
  最大工作频率:100MHz
  功耗:典型值为150mA(待机模式下低至10mA)

特性

IS64WV12816BLL是一款高性能的异步SRAM芯片,具有快速访问时间和低功耗设计,能够在广泛的工作温度范围内稳定运行。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,能够在2.3V至3.6V的电源电压范围内正常工作,确保了其在不同电源环境下的兼容性。
  该SRAM芯片的最大访问时间为10ns,使其适用于高速数据缓冲和临时存储应用。IS64WV12816BLL支持异步操作模式,能够根据外部控制器的时序灵活控制读写操作。芯片内置的数据锁存功能可以有效提高数据稳定性,减少因外部干扰引起的读写错误。
  此外,IS64WV12816BLL具备低功耗待机模式,当系统进入休眠状态时,可以通过控制CE和OE信号使芯片进入低功耗状态,从而延长设备的续航时间并降低整体功耗。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在高温或低温条件下仍能保持稳定运行。
  该芯片采用54引脚TSOP封装,具有较小的封装体积和良好的散热性能,便于在高密度PCB设计中布局。其并行16位数据总线设计支持高速数据传输,适用于需要大量数据处理的嵌入式系统和通信设备。

应用

IS64WV12816BLL广泛应用于需要高速、低功耗存储解决方案的电子系统中。常见的应用包括工业自动化控制设备、网络路由器和交换机、通信模块、视频采集与处理系统、医疗设备、测试与测量仪器以及嵌入式处理器系统。该芯片的高速访问特性和宽温工作范围使其特别适合用于对稳定性要求较高的工业和通信领域。

替代型号

IS64WV12816BLL-10TLI, IS64WV12816BLL-10TLL, CY7C1041GN30-10ZSXC, IDT71V416S10PFGI

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