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IS61WV12816BLL-12TLI-TR 发布时间 时间:2025/9/1 17:46:48 查看 阅读:13

IS61WV12816BLL-12TLI-TR 是一颗由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)制造的高速异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片的容量为128K x 16位,适用于需要高速数据访问和非易失性缓存的应用场合。该芯片采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高性能的特点。IS61WV12816BLL-12TLI-TR 采用54引脚LLP封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。

参数

容量:128K x 16位
  电源电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:12ns
  封装类型:54-TFSOP(LLP)
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装尺寸:18mm x 12.5mm
  引脚数量:54
  封装材料:塑料
  湿度敏感等级:3
  最大工作电流:180mA(典型值)
  待机电流:10mA(典型值)
  输入/输出电平:CMOS兼容

特性

IS61WV12816BLL-12TLI-TR 是一款高速异步SRAM,其主要特性包括低功耗设计、高速访问时间和宽电压范围操作,使其适用于多种嵌入式系统和工业控制应用。
  首先,该芯片的访问时间为12ns,能够提供快速的数据读写能力,满足高性能系统的需求。低功耗设计使得该芯片在活跃操作和待机模式下都具有出色的能效表现,其典型工作电流仅为180mA,待机电流低至10mA。这种特性使得它非常适合用于对功耗敏感的便携式设备或需要长时间运行的嵌入式系统。
  其次,该SRAM芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其能够兼容多种电源管理系统,并在不同电压平台下稳定运行。这种宽电压设计提高了系统的灵活性,减少了电源管理的复杂度。
  此外,IS61WV12816BLL-12TLI-TR 采用54引脚LLP(Leadless Leadframe Package)封装,具有较小的封装尺寸(18mm x 12.5mm),适合空间受限的应用场合。LLP封装还具有良好的热性能和电气性能,有助于提高芯片的稳定性和可靠性。
  该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,适合在严苛的工业环境和户外设备中使用。例如,可应用于工业自动化设备、通信基础设施、车载电子系统等对温度适应性要求较高的场合。
  最后,该SRAM芯片支持CMOS输入/输出电平兼容,能够无缝集成到现有的CMOS逻辑电路中,简化了系统设计并降低了接口电路的复杂度。

应用

IS61WV12816BLL-12TLI-TR 的应用领域包括工业控制设备、网络通信设备、嵌入式系统、汽车电子以及数据采集系统等。
  在工业自动化设备中,该芯片可以作为高速缓存或临时数据存储器,用于提升系统响应速度和处理效率。例如,在PLC控制器或人机界面设备中,IS61WV12816BLL-12TLI-TR 可以用于存储实时数据和程序变量,确保系统在高负荷运行下仍能保持稳定。
  在网络通信设备中,该芯片适用于高速缓存存储器,用于临时存储数据包或路由信息。例如,在路由器、交换机或无线基站设备中,它可以作为快速访问的存储单元,提升数据处理能力和通信效率。
  在嵌入式系统中,IS61WV12816BLL-12TLI-TR 可以作为主存储器或辅助存储器,用于运行嵌入式操作系统或存储临时数据。由于其低功耗和小型封装特性,该芯片也适用于手持设备、智能仪表和物联网设备等便携式应用。
  在汽车电子系统中,该芯片可用于车载导航、娱乐系统、发动机控制单元等关键部件,提供高速、稳定的数据存储能力,确保系统在复杂工况下的可靠运行。
  此外,在数据采集与处理设备中,如医疗仪器、测试设备和工业传感器中,该芯片可用于高速缓冲存储器,确保数据采集的实时性和准确性。

替代型号

IS61WV12816EDALL-12TLI-TR, CY62148E, IDT71V128SA, IS61LV12816AL

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IS61WV12816BLL-12TLI-TR参数

  • 制造商ISSI
  • 产品种类静态随机存取存储器
  • 存储容量2 Mbit
  • 组织128 K x 16
  • 访问时间12 ns
  • Supply Voltage - Max3.63 V
  • Supply Voltage - Min2.97 V
  • 最大工作电流40 mA
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TSOP II-44
  • 封装Reel
  • 接口TTL
  • 端口数量1
  • 工厂包装数量1000
  • 类型Asynchronous