容量：256K x 18位
　　访问时间：166MHz（最快）
　　电源电压：3.3V（典型值）
　　封装类型：166引脚 TQFP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　数据宽度：18位
　　接口类型：异步
　　功耗（典型）：待机模式下极低电流
　　封装尺寸：24mm x 24mm
　　存储架构：独立的地址和数据线
　　控制信号：片选（CE）、写使能（WE）、输出使能（OE）等

IS61SP25618-166B 是一款高性能SRAM芯片，具有出色的访问速度和稳定性。其166MHz的访问时间使其适用于需要快速数据存取的应用场景，如路由器、交换机、工业控制器和高性能嵌入式系统。该芯片支持异步操作，允许与多种控制器或处理器进行灵活连接。其低功耗设计不仅体现在运行模式下，而且在待机模式下也能保持极低的电流消耗，从而延长设备的使用寿命并减少热量产生。
　　此外，IS61SP25618-166B采用先进的CMOS工艺制造，具有良好的抗干扰能力和稳定性，适合在工业级温度范围内（-40°C至+85°C）运行。其166引脚TQFP封装形式提供了良好的散热性能和空间利用率，适合高密度PCB设计。该芯片的地址和数据线是独立的，简化了与外部控制器的连接过程，提高了系统的可扩展性和设计灵活性。
　　IS61SP25618-166B还支持多种控制信号，如片选（CE）、写使能（WE）和输出使能（OE），允许用户在复杂系统中灵活地管理内存操作。这些特性使其成为通信设备、网络设备、测试仪器和工业自动化系统中的理想选择。

IS61SP25618-166B SRAM芯片广泛应用于需要高速、低功耗存储解决方案的各类系统中。典型应用包括路由器、交换机、通信基站、网络处理器、工业控制器、测试与测量设备、高速缓存系统以及嵌入式计算平台。由于其高可靠性、低功耗和宽温度范围特性，该芯片也适用于恶劣工业环境和高要求的通信基础设施。

IS61SP25618-166BLL、IS61SP25618-166DH、IS61LV25618A-166B