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IS61QDPB42M36A2-500M3LI 发布时间 时间:2025/9/1 16:13:27 查看 阅读:10

IS61QDPB42M36A2-500M3LI 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速、低功耗的双端口静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用先进的CMOS技术制造,具有高性能和高可靠性的特点。IS61QDPB42M36A2-500M3LI 专为需要高速数据访问和双端口操作的应用设计,广泛应用于网络通信、工业控制、汽车电子和高端嵌入式系统等领域。

参数

容量:36Mbit
  组织结构:4M x 36位
  电源电压:2.3V - 3.6V
  最大访问时间:5.4ns
  最大工作频率:166MHz
  封装类型:209-TFBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接口类型:并行双端口

特性

IS61QDPB42M36A2-500M3LI 是一款高性能双端口 SRAM,具备多个显著的技术特性。首先,该芯片的存储容量为36Mbit,组织结构为4M x 36位,这意味着它可以在每个时钟周期内同时访问36位的数据,非常适合高带宽应用。其电源电压范围为2.3V至3.6V,具有较宽的电源兼容性,便于与不同系统设计匹配。
  该芯片的最大访问时间为5.4ns,支持高达166MHz的工作频率,确保了数据的高速读写能力。这种高速性能使其适用于需要快速数据处理的场景,如路由器、交换机、实时控制系统等。此外,IS61QDPB42M36A2-500M3LI 采用并行双端口架构,允许两个独立的主机或控制器同时访问存储器,从而提高了系统的并发处理能力和效率。
  在封装方面,该芯片采用209引脚 TFBGA 封装,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适用于空间受限的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,满足工业级和汽车级应用的环境要求,增强了其在恶劣环境下的可靠性。
  IS61QDPB42M36A2-500M3LI 还集成了多种低功耗设计技术,在保证高性能的同时,降低了整体功耗。这使得该芯片在便携式设备和电池供电系统中也具有良好的适用性。另外,该芯片的双端口架构支持独立的地址、数据和控制总线,进一步增强了其灵活性和系统集成能力。

应用

IS61QDPB42M36A2-500M3LI 适用于多种高性能存储应用,尤其是在需要高速数据交换和双端口访问的系统中。例如,在网络设备中,它可以作为高速缓存存储器,用于临时存储和转发数据包,提高网络处理效率。在工业控制系统中,该芯片可以用于实时数据采集和处理,确保系统的响应速度和稳定性。
  该芯片也广泛应用于汽车电子系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI),在这些应用中,IS61QDPB42M36A2-500M3LI 能够提供可靠的数据存储和快速访问能力,满足汽车环境下的高要求。此外,在高端嵌入式系统和通信设备中,该芯片可用于实现高速缓存、帧缓冲器或临时数据存储单元,提升系统的整体性能。
  由于其低功耗特性和宽温工作范围,IS61QDPB42M36A2-500M3LI 也非常适合用于工业自动化设备、医疗仪器和测试测量设备,确保在不同环境条件下都能稳定运行。

替代型号

IS61QDPB42P36A2-500M3LI, CY7C1395B, IDT70V4498S

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IS61QDPB42M36A2-500M3LI参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格105 : ¥983.20457托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式SRAM
  • 技术SRAM - 同步,QUADP
  • 存储容量72Mb
  • 存储器组织2M x 36
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率500 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间8.4 ns
  • 电压 - 供电1.71V ~ 1.89V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳165-LBGA
  • 供应商器件封装165-LFBGA(15x17)