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IS61QDPB22M36A-333M3L 发布时间 时间:2025/9/1 14:51:47 查看 阅读:8

IS61QDPB22M36A-333M3L 是 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速、低功耗的双端口静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用先进的CMOS技术制造,提供高速数据访问和稳定的性能,适用于需要高带宽和低延迟存储解决方案的应用场景。IS61QDPB22M36A-333M3L 具有36位数据总线和22位地址总线,总容量为 22M x 36 位,即约 792MB。该芯片采用BGA封装,具有工业级温度范围,适合在工业控制、通信设备、网络设备等高要求环境中使用。

参数

容量:22M x 36 位
  电源电压:2.3V 至 3.6V
  最大访问时间:3.3ns
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装类型:BGA
  数据总线宽度:36 位
  地址总线宽度:22 位
  功耗:典型值 1.5W(视工作频率而定)
  时钟频率:最大 166MHz
  输入/输出类型:LVTTL 或 CMOS 兼容
  封装尺寸:165 球 BGA

特性

IS61QDPB22M36A-333M3L 是一款高性能的同步双端口 SRAM,具备两个独立的端口,允许同时进行读写操作,从而显著提高数据吞吐量。其高速访问时间(3.3ns)使其适用于高性能嵌入式系统、通信和网络设备。该芯片支持异步和同步两种操作模式,能够适应不同的系统需求。此外,其低功耗设计在保持高性能的同时有效减少能耗,适用于需要持续运行的系统。芯片内部集成了控制逻辑,支持自动刷新、深度掉电模式等功能,进一步提升系统的稳定性和可靠性。
  该SRAM芯片采用先进的制造工艺,具有优异的抗干扰能力和稳定性,能够在复杂电磁环境下正常工作。其封装设计紧凑,便于PCB布局,并符合RoHS环保标准。IS61QDPB22M36A-333M3L 还具备多种控制信号,如片选(CE)、写使能(WE)、输出使能(OE)等,便于与外部控制器进行无缝连接。同时,该芯片支持边界扫描测试(JTAG),方便进行系统调试和故障检测。

应用

IS61QDPB22M36A-333M3L 主要应用于需要高速缓存和临时数据存储的高性能系统中。例如,它常用于路由器和交换机中的数据缓冲存储器,用于高速数据包处理;在工业控制系统中,作为主控制器的高速缓存存储器,用于提高系统响应速度;在嵌入式多媒体系统中,用于视频数据的缓存与处理;在测试与测量设备中,用于临时存储测试数据和算法处理。此外,该芯片也适用于雷达系统、医疗成像设备、高速数据采集系统等对存储性能有严格要求的高端应用场景。

替代型号

IS61QDPB22M36A-333M3L 可以被以下型号替代:IS61QDPB22M36A-400M3L、IS61QDPB22M36A-333BBL、CY7C1555V18-333BZXI、IDT70V631S133B8GI

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IS61QDPB22M36A-333M3L参数

  • 制造商ISSI
  • 存储容量72 Mbit
  • 组织2 Mbit x 36
  • Supply Voltage - Max1.9 V
  • Supply Voltage - Min1.7 V
  • 最大工作电流1200 mA
  • 最大工作温度+ 70 C
  • 最小工作温度0 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体FBGA-165
  • 封装Tray
  • 接口HSTL
  • 最大时钟频率333 MHz
  • 存储类型QuadP
  • 工厂包装数量105