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IS61QDB42M18-250M3L 发布时间 时间:2025/12/28 17:29:21 查看 阅读:40

IS61QDB42M18-250M3L 是一颗由ISSI(Integrated Silicon Solution Inc.)公司生产的高速异步SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于需要快速数据访问的通信设备、工业控制系统和网络设备等领域。

参数

容量:2M x 18位
  访问时间:250ps
  电源电压:2.3V - 3.6V
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  I/O类型:异步
  封装尺寸:54-TSOP

特性

IS61QDB42M18-250M3L芯片采用高性能的CMOS工艺制造,具备高速存取能力,访问时间仅为250ps,满足高速数据处理需求。其低功耗设计在高频率工作状态下仍能保持稳定运行,减少热量产生,延长设备使用寿命。
  该芯片支持异步操作,无需外部时钟信号控制,提高了系统的灵活性和兼容性。此外,其宽电压范围(2.3V至3.6V)使其能够适应不同的电源环境,增强适用性。
  IS61QDB42M18-250M3L采用54-TSOP封装,占用空间小,便于在高密度电路板上布局。工作温度范围广泛,支持-40°C至+85°C,确保其在极端环境下的稳定运行,适用于工业级应用需求。

应用

IS61QDB42M18-250M3L广泛应用于通信设备、网络路由器和交换机、工业控制系统、测试与测量设备、消费类电子产品等领域。其高速存取能力使其成为缓存、数据缓冲、临时存储等场景的理想选择,同时适用于需要高性能和低功耗的嵌入式系统和便携式设备。

替代型号

IS61QDB42M18-250MA, IS61QDB42M18-250M48I

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IS61QDB42M18-250M3L参数

  • 标准包装105
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型SRAM - 同步,QUAD
  • 存储容量36M(2M x 18)
  • 速度250MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳165-FBGA
  • 供应商设备封装165-FBGA(15x17)
  • 包装托盘