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IS61NVP51236-250B3I 发布时间 时间:2025/12/28 17:53:22 查看 阅读:30

IS61NVP51236-250B3I 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)制造的一款高速、低功耗的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件属于高性能异步SRAM系列,专为需要高速数据存取和可靠性能的应用设计。IS61NVP51236-250B3I 提供512K x 36位的存储容量,适用于网络设备、通信系统、工业控制和高性能计算等领域。

参数

容量:512K x 36位
  电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:250MHz
  封装类型:FBGA
  引脚数量:165
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  数据总线宽度:36位
  封装尺寸:14mm x 18mm
  功耗:低功耗CMOS工艺
  最大工作频率:250MHz

特性

IS61NVP51236-250B3I 是一款高性能的异步SRAM芯片,采用了先进的CMOS工艺制造,能够在高频下稳定运行。其访问时间为250MHz,支持高速数据读写操作,适用于对性能要求较高的系统。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,具备较宽的电源适应能力,可在多种电源环境下正常工作。此外,IS61NVP51236-250B3I 支持-40°C至+85°C的工业级温度范围,确保在极端环境下的稳定性与可靠性,适合工业和通信应用。
  这款SRAM芯片采用165引脚FBGA封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适合高密度PCB设计。其36位的数据总线宽度提供了较大的数据吞吐能力,适合用于高速缓存、数据缓冲和临时存储等应用场景。低功耗设计使得该芯片在保持高性能的同时也能满足功耗敏感型系统的需求。此外,该器件还具有出色的抗干扰能力和数据保持能力,在断电情况下可以通过外部电池进行数据保持(需配合NVSRAM或使用外部电路)。

应用

IS61NVP51236-250B3I 主要用于需要高速数据处理和存储的应用场景,如路由器、交换机、无线基站、网络处理器、工业控制设备、测试仪器和嵌入式系统等。由于其高性能和低功耗特性,该芯片也常用于通信设备中的缓存存储和高速数据缓冲。此外,该SRAM芯片还可用于需要快速响应和高稳定性的控制系统中,为处理器或协处理器提供高速临时存储空间。

替代型号

IS61NLP51236-250B3I, CY62148EV30LL, IDT71V416SAG45B

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IS61NVP51236-250B3I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式SRAM
  • 技术SRAM - 同步,SDR
  • 存储容量18Mb
  • 存储器组织512K x 36
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率250 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间2.6 ns
  • 电压 - 供电2.375V ~ 2.625V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳165-TBGA
  • 供应商器件封装165-TFBGA(13x15)