容量：256K x 36位
　　速度等级：200MHz访问时间
　　电源电压：1.7V - 3.6V（核心电压为1.8V）
　　封装类型：225-ball BGA
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　数据宽度：36位并行
　　访问时间：2.0ns（最大）
　　功耗：典型工作电流低于100mA
　　接口类型：标准异步SRAM接口
　　封装尺寸：11mm x 13mm

IS61LPS25636A-200B2I SRAM芯片采用了高性能的CMOS工艺，具有快速访问速度和低功耗特性，特别适用于对功耗和性能都有严格要求的嵌入式系统和工业设备。该芯片的工作频率可达200MHz，提供36位的数据宽度，支持高速数据读写操作。此外，该芯片支持1.7V至3.6V的宽电压范围，使其能够适应多种电源管理系统的设计需求，同时确保了在低电压条件下的稳定运行。
　　该SRAM芯片还具有宽温度范围特性，能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内正常工作，适用于各种严苛的工业环境。其封装形式为225-ball BGA，体积小巧，适合高密度PCB布局。IS61LPS25636A-200B2I的异步控制接口设计兼容多种主控器，简化了系统设计的复杂性，并提高了系统的兼容性和可扩展性。
　　为了确保系统的稳定性和数据的完整性，该芯片在设计上也考虑了抗干扰和稳定性优化，能够提供可靠的存储性能。此外，其低待机电流特性也使其非常适合电池供电或低功耗系统应用。

IS61LPS25636A-200B2I广泛应用于各种高性能嵌入式系统、网络设备、工业自动化控制器、测试测量仪器、图像处理设备以及通信基础设施设备中。由于其高速存取能力和低功耗设计，该芯片也常用于FPGA缓存、实时数据缓冲、高速缓存存储器等场景。该芯片的工业级温度支持也使其适用于户外设备、车载系统以及工业控制面板等对环境适应性要求较高的应用场景。

IS61LPS25636A-250B2I, IS64S16512A-8B2I, CY7C1370B-167BZXI