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IS61C256AH 发布时间 时间:2025/12/28 18:18:51 查看 阅读:13

IS61C256AH 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片具有256K位的存储容量,组织方式为32K x 8位,适用于需要快速数据访问和低延迟的系统应用。IS61C256AH采用高性能CMOS技术制造,具有低功耗、高速访问时间和广泛的工业级工作温度范围,适用于各种工业控制、通信设备和嵌入式系统。

参数

容量:256Kbit
  组织方式:32K x 8
  访问时间:10ns / 12ns / 15ns(不同版本)
  电源电压:3.3V 或 5V(取决于具体型号后缀)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
  封装形式:TSOP / SOJ / PLCC / DIP 等多种封装
  功耗:典型工作电流约100mA(待机模式下显著降低)
  控制信号:/CE(片选)、/OE(输出使能)、/WE(写使能)

特性

IS61C256AH SRAM芯片具有多项优异特性,适用于高性能存储系统设计。
  首先,该芯片采用高速CMOS工艺,支持访问时间低至10ns,确保了在高速微处理器和控制器系统中实现快速数据读写能力,从而提升整体系统性能。
  其次,IS61C256AH支持多种电源电压配置,包括3.3V和5V版本,使其能够兼容不同代际的系统设计需求,同时在低电压版本中也保持了良好的功耗控制能力。
  此外,该芯片具备低待机电流特性,在未进行读写操作时可显著降低功耗,适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。
  其工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)确保了芯片在严苛环境下的稳定运行,增强了其在工业控制、通信设备和汽车电子系统中的适用性。
  IS61C256AH 提供多种封装形式,包括TSOP、SOJ、PLCC和DIP,便于在不同PCB布局和系统设计中灵活选用。
  最后,该芯片具备异步控制信号接口,包括片选(/CE)、输出使能(/OE)和写使能(/WE),使得其与各种微处理器和控制器的接口兼容性强,简化了系统集成和设计流程。

应用

IS61C256AH 适用于多种需要高速、低功耗存储的系统应用。典型应用场景包括工业自动化控制系统、通信设备中的缓存或临时数据存储、嵌入式系统的程序和数据存储、汽车电子模块、网络设备以及测试与测量仪器等。
  由于其高速访问时间和低延迟特性,IS61C256AH 常用于需要频繁访问数据的场合,如图形处理、实时数据缓存和嵌入式操作系统中的高速缓存。此外,其宽温工作范围和多种封装选项使其非常适合在工业现场设备中使用,例如可编程逻辑控制器(PLC)、工业计算机和自动化控制系统。
  在汽车电子方面,IS61C256AH 可用于车载控制系统、仪表盘模块、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的缓存存储器等。其可靠性和稳定性使其在对安全性和数据完整性要求较高的应用中表现出色。
  另外,该芯片也可用于网络设备如路由器、交换机中,作为临时数据存储或缓冲区使用,以提高数据传输效率和响应速度。

替代型号

IS62C256AL、CY62148E、AS6C62256、IDT71V016S、ISSI IS61LV256AL

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