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IS46DR16320C-3DBLA1 发布时间 时间:2025/9/1 9:56:50 查看 阅读:5

IS46DR16320C-3DBLA1 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件具有32位数据宽度和16Mbit的存储容量,适用于对高速访问和低延迟有要求的应用场景。其异步设计使其能够灵活地与多种主控设备进行通信,无需依赖系统时钟。IS46DR16320C-3DBLA1 采用高性能CMOS技术制造,确保了稳定性和可靠性,适用于工业级工作温度范围。

参数

类型: SRAM
  容量: 16Mbit(1M x 32)
  组织结构: 1M x 32
  数据宽度: 32位
  电压: 2.3V 至 3.6V
  访问时间: 3.5ns 最大
  封装类型: TSOP
  引脚数: 54
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装尺寸: 12mm x 20mm
  工作电流(最大): 250mA
  待机电流(最大): 10mA

特性

IS46DR16320C-3DBLA1 具备多项优异特性,适用于高性能嵌入式系统和数据存储应用。
  首先,其高速访问时间为3.5ns,这意味着芯片可以在极短的时间内完成读写操作,极大地提升了系统响应速度。这种级别的速度使其适用于高速缓存、图像处理和实时控制等应用。
  其次,该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,提供了广泛的电源兼容性,使其能够适应不同的系统电源设计。此外,芯片在低电压条件下仍能保持稳定运行,减少了功耗并提高了能效。
  该芯片采用异步接口设计,无需依赖系统时钟即可进行数据传输,简化了电路设计并降低了系统复杂度。异步SRAM的另一个优势是可以在不同的主控设备之间灵活切换,提高了系统的兼容性。
  在封装方面,IS46DR16320C-3DBLA1 采用54引脚TSOP封装,具有较小的封装尺寸(12mm x 20mm),适合空间受限的应用环境,同时具备良好的散热性能,确保在高负载情况下仍能保持稳定运行。
  此外,该芯片支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境下的应用,如工业控制、车载系统和通信设备等。
  IS46DR16320C-3DBLA1 的待机电流极低,最大为10mA,有助于延长电池供电设备的使用寿命。在非工作状态下,芯片可自动进入低功耗模式,减少能耗并提高系统的整体效率。
  最后,该芯片采用高性能CMOS技术制造,确保了器件的高可靠性和长寿命,能够在高强度的读写操作下保持稳定表现。

应用

IS46DR16320C-3DBLA1 适用于多种高性能嵌入式系统和实时数据处理应用。
  在通信设备中,该芯片可用于高速缓存、数据缓冲和协议转换,提高数据传输效率。例如,在路由器和交换机中,该SRAM可用于存储临时数据包,确保快速访问和转发。
  在工业控制系统中,IS46DR16320C-3DBLA1 可用于存储关键的运行数据和程序代码,确保系统的实时性和稳定性。例如,在自动化生产线中,该芯片可用于高速数据采集和实时控制。
  在图像处理和视频显示设备中,该SRAM的高速访问能力可以支持高分辨率图像的快速读取和处理,适用于摄像机、监控系统和视频采集设备。
  此外,该芯片也适用于测试设备和测量仪器,用于存储临时数据和校准参数,提高测试精度和响应速度。
  在车载电子系统中,IS46DR16320C-3DBLA1 可用于导航系统、车载娱乐设备和ADAS(高级驾驶辅助系统),提供高速数据存储和访问能力,提升用户体验和系统响应速度。
  由于其低功耗特性,该芯片也适用于便携式设备,如手持终端、智能仪表和可穿戴设备,延长设备的续航时间。

替代型号

IS46DR16320B-3DBLA1, CY62167EV30LL-35B, IDT71V416S35PFGI

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IS46DR16320C-3DBLA1参数

  • 现有数量0现货
  • 价格209 : ¥62.00809托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态不适用于新设计
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织32M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商器件封装84-TWBGA(8x12.5)