IS43R83200B-6TL 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速、低功耗的CMOS动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片采用32M x 8位的组织结构,总容量为256Mb(兆位),适用于需要高速数据存取的电子系统。IS43R83200B-6TL支持自动刷新和自刷新模式,以降低功耗并延长数据保持时间,非常适合用于通信设备、工业控制、网络设备、消费类电子产品等对性能和功耗都有较高要求的应用场景。该芯片采用TSOP(Thin Small Outline Package)封装形式,便于集成在各种嵌入式系统和电路板上。
容量:256Mb
组织结构:32M x 8位
工作电压:2.3V 至 3.6V
访问时间:5.4ns(最大)
封装类型:TSOP
引脚数:54
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
工作模式:异步DRAM
刷新模式:自动刷新、自刷新
最大工作频率:166MHz
功耗:典型值 120mA(待机模式下更低)
IS43R83200B-6TL 是一款高性能异步DRAM芯片,其主要特性包括低功耗设计、高速访问时间和宽电压工作范围。该芯片支持2.3V至3.6V的电源电压,使其能够兼容多种供电系统,适用于不同类型的嵌入式应用。其异步接口设计简化了系统控制逻辑,降低了系统设计复杂度。
该DRAM芯片具备自动刷新和自刷新两种刷新模式,能够在不同工作状态下有效保持数据完整性,同时在低功耗模式下显著降低功耗,适用于对功耗敏感的便携式设备和工业控制系统。其高速访问时间为5.4ns,支持高达166MHz的工作频率,满足高速数据处理需求。
此外,IS43R83200B-6TL采用54引脚TSOP封装,具有良好的热稳定性和机械可靠性,适合在工业级温度范围(-40°C至+85°C)内稳定工作,广泛适用于通信模块、工业控制设备、嵌入式系统和消费类电子产品。
IS43R83200B-6TL广泛应用于需要高速、低功耗存储的电子系统中,例如:
1. 通信设备:如路由器、交换机、无线基站等,用于临时存储数据包和缓存信息。
2. 工业控制系统:如PLC、工业计算机和自动化设备,用于实时数据处理和缓存。
3. 网络设备:如网关、网络存储设备和视频监控系统,用于数据缓冲和快速访问。
4. 消费类电子产品:如数码相机、多媒体播放器和智能家电,用于图像、音频和视频数据的缓存。
5. 嵌入式系统:如手持设备、测量仪器和智能终端,用于系统内存扩展和数据处理。
IS43R83200C-6TL、IS43R83200D-6TL、IS42S83200B-6TL