您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > IS43LR16320B-6BL-TR

IS43LR16320B-6BL-TR 发布时间 时间:2025/12/28 17:18:44 查看 阅读:29

IS43LR16320B-6BL-TR 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于ISSI的LDR(Low-Density DRAM)产品系列,主要面向需要高速存储解决方案的应用。该器件采用CMOS工艺制造,具有较高的集成度和稳定性。IS43LR16320B-6BL-TR的容量为512Mb(32M x 16),适用于网络通信、工业控制、汽车电子等高要求的应用场景。

参数

容量:512Mb (32M x 16)
  组织方式:x16
  电源电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
  封装类型:54-TSOP
  访问时间:5.4ns(最大)
  封装尺寸:183mil x 200mil
  引脚数量:54
  封装材料:塑料TSOP
  刷新周期:64ms
  最大工作频率:166MHz
  数据输入/输出方式:公共数据总线

特性

IS43LR16320B-6BL-TR 是一款具有高性能和高可靠性的DRAM芯片,具备以下显著特性:
  1. **高速存取能力**:该芯片的访问时间仅为5.4ns,支持高达166MHz的工作频率,能够满足高速数据存取的需求,适用于需要快速响应的系统应用。
  2. **低功耗设计**:虽然具备高速性能,但该芯片在设计上优化了功耗,支持低电压操作(2.3V至3.6V),适合对功耗敏感的应用场景,例如便携式设备和嵌入式系统。
  3. **宽工作温度范围**:支持-40°C至+85°C的工业级温度范围,使其能够在严苛的环境条件下稳定运行,特别适用于汽车电子、工业控制等对稳定性要求极高的场合。
  4. **高集成度与可靠性**:采用CMOS工艺制造,提供512Mb的存储容量,适合需要大容量缓存的系统应用。同时,该芯片具有良好的热稳定性和抗干扰能力,确保长期运行的可靠性。
  5. **灵活的封装形式**:采用54-TSOP封装,尺寸为183mil x 200mil,便于在各种PCB设计中布局,同时支持自动化装配工艺,提高生产效率。
  6. **兼容性良好**:IS43LR16320B-6BL-TR符合JEDEC标准,能够与多种控制器和系统平台兼容,简化了系统集成过程。
  7. **自刷新与自动刷新功能**:该芯片支持自刷新(Self-Refresh)和自动刷新(Auto-Refresh)模式,有效降低了系统功耗并提高了数据保持能力,适用于需要长时间运行而无需频繁刷新的系统。

应用

IS43LR16320B-6BL-TR广泛应用于对存储性能和稳定性有较高要求的电子系统中,典型应用包括:网络设备(如路由器、交换机)、工业控制系统、通信模块、汽车导航与车载娱乐系统、视频采集与处理设备、以及高端嵌入式系统等。

替代型号

IS43LR16256B-6BL-TR, IS43LR16512B-6BL-TR

IS43LR16320B-6BL-TR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

IS43LR16320B-6BL-TR参数

  • 制造商ISSI
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量2000