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IS43LD16128B-25BL 发布时间 时间:2025/12/28 17:59:09 查看 阅读:33

IS43LD16128B-25BL 是一颗由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产制造的高性能异步静态随机存取存储器(Static Random Access Memory, SRAM)。该SRAM芯片具有16位数据宽度和128K的存储容量,设计用于需要高速存取和可靠数据存储的应用场景。该器件采用CMOS技术制造,具有低功耗、高速度和高稳定性的特点,适合在各种嵌入式系统、工业控制设备和通信设备中使用。IS43LD16128B-25BL 采用常见的TSOP(Thin Small Outline Package)封装形式,便于安装和使用,并且兼容多种电路设计。

参数

容量:256Kb
  组织方式:16位(x16)
  访问时间:25ns
  电源电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:工业级 -40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP
  数据保持电压:1.5V(最小)
  待机电流:10mA(典型值)
  工作电流:120mA(典型值)
  时钟频率:异步操作,无时钟限制

特性

IS43LD16128B-25BL 作为一款高性能异步SRAM芯片,具有多个显著的技术特点。首先,其25ns的访问时间使其适用于高速数据处理环境,能够满足需要快速读写操作的系统需求。此外,该芯片支持异步操作模式,这意味着它不需要外部时钟信号进行同步,从而简化了控制逻辑并降低了设计复杂性。
  在电源管理方面,IS43LD16128B-25BL 支持宽电压范围供电(2.3V至3.6V),这使得它能够适应不同系统电源架构,同时也增强了兼容性和灵活性。其低功耗特性在待机模式下尤为突出,典型待机电流仅为10mA,适合用于需要节能设计的系统。
  可靠性方面,该芯片采用CMOS技术,具有较高的抗干扰能力和稳定性,能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内正常工作,适用于工业控制、网络设备、消费类电子和汽车电子等多种严苛环境。此外,其TSOP封装形式不仅减小了PCB板的占用空间,也便于实现自动化装配,提高了生产效率。
  另外,该SRAM芯片具备数据保持功能,在供电电压低至1.5V的情况下仍能保持存储数据不丢失,这对于需要断电后仍能保留关键数据的应用场景(如系统状态保存)非常有用。

应用

IS43LD16128B-25BL 因其高性能、低功耗和高可靠性,被广泛应用于多个技术领域。在嵌入式系统中,该芯片常用于缓存数据或程序代码,为微控制器或DSP提供高速存储支持。在工业控制领域,它可以用于存储实时数据、设备配置参数或运行日志等信息,确保系统在复杂环境中稳定运行。
  在网络通信设备中,IS43LD16128B-25BL 可作为高速缓冲存储器使用,支持路由器、交换机或通信模块进行快速数据转发和临时存储。在消费类电子产品中,例如打印机、扫描仪、智能家电等设备,该SRAM芯片可以用于图像缓存、用户界面数据处理等任务。
  此外,该芯片也适用于汽车电子系统,如车载导航、行车记录仪、仪表盘控制单元等,用于临时存储运行数据和系统状态信息。由于其工业级温度适应性,也非常适合用于户外设备、安防监控系统和智能电表等对稳定性要求较高的应用场景。

替代型号

IS42LD16128B-25BL、CY7C1041GN3A-25B、IDT71V128SA16B、ISSI IS43LV16128A-25B、MICRON MCRF430

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IS43LD16128B-25BL参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格171 : ¥79.75520托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - Mobile LPDDR2-S4
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率400 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳134-TFBGA
  • 供应商器件封装134-TFBGA(10x11.5)