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IS43DR16320E-3DBLI-TR 发布时间 时间:2025/9/1 13:00:47 查看 阅读:6

IS43DR16320E-3DBLI-TR 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高速、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片属于异步DRAM系列,其存储容量为512Mb(即64MB),组织形式为16位数据宽度,适用于需要大容量存储和高性能数据处理的应用场景。这款芯片采用CMOS工艺制造,工作电压范围为2.3V至3.6V,具有宽电压工作能力,增强了其在多种应用环境下的适用性。IS43DR16320E-3DBLI-TR 采用54-TSOP封装,适合工业级温度范围(-40°C至+85°C)的工作环境,具备良好的稳定性和可靠性。

参数

容量:512Mb
  组织形式:x16
  电压:2.3V - 3.6V
  封装类型:54-TSOP
  温度范围:-40°C至+85°C
  访问时间:3.5ns
  刷新周期:64ms
  封装尺寸:具体尺寸信息需参考数据手册
  最大工作频率:166MHz

特性

IS43DR16320E-3DBLI-TR 芯片具备多项优良特性。首先,其高速访问时间(3.5ns)使得它适用于需要快速数据存取的应用,如网络设备、通信系统和图像处理设备等。其次,该芯片支持异步操作模式,允许与多种主控器或控制器灵活配合使用,简化了系统设计的复杂性。
  此外,IS43DR16320E-3DBLI-TR 采用低功耗设计,在保证性能的同时有效降低能耗,特别适用于对功耗敏感的嵌入式系统和便携式设备。其宽电压范围(2.3V至3.6V)支持多种电源设计,增强了兼容性。
  该芯片还具有64ms的自动刷新周期,确保数据在不频繁访问的情况下依然能够保持稳定。在可靠性方面,IS43DR16320E-3DBLI-TR 适用于工业级温度范围,能够在恶劣环境下稳定工作,适用于工业控制、自动化设备等对稳定性要求较高的场景。
  最后,该芯片的封装形式为54-TSOP,具有良好的散热性能和较小的体积,适合高密度电路板设计。

应用

IS43DR16320E-3DBLI-TR 适用于多种需要大容量存储和高性能数据处理的应用场景。例如,在工业自动化控制中,该芯片可用于存储大量控制参数和运行数据,提高系统的响应速度和处理能力。在通信设备中,如路由器、交换机和基站,IS43DR16320E-3DBLI-TR 可作为高速缓存,用于临时存储数据包,提升数据转发效率。
  此外,该芯片还可用于图像处理设备,如数字摄像机、视频采集卡和监控系统,用于缓存图像数据,提高图像处理速度和实时性。在嵌入式系统中,例如工业计算机、智能终端和测量仪器,IS43DR16320E-3DBLI-TR 可作为主存储器或高速缓冲存储器,提升整体系统性能。
  由于其宽电压范围和工业级温度适应能力,该芯片也广泛应用于汽车电子、航空航天和医疗设备等对可靠性和环境适应性要求较高的领域。

替代型号

IS43DR16320B-3DBLI-TR, IS43DR16320F-3DBLI-TR, IS43DR16321B-3DBLI-TR

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IS43DR16320E-3DBLI-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥32.67792卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织32M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商器件封装84-TWBGA(8x12.5)