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IS43DR16320D-3DBI-TR 发布时间 时间:2025/12/28 17:42:21 查看 阅读:18

IS43DR16320D-3DBI-TR 是由 Integrated Silicon Solution(ISSI)公司制造的一款高性能、低功耗的DRAM芯片。这款DRAM芯片的型号为IS43DR16320D-3DBI-TR,其设计用于需要高速数据访问和大容量存储的应用环境。该芯片采用CMOS工艺制造,具有较高的集成度和稳定性,适合在工业、通信、计算机及消费类电子产品中使用。IS43DR16320D-3DBI-TR的封装形式为TSOP,具备32M位的存储容量,组织方式为16位×32M位,适用于对性能和功耗都有较高要求的系统。

参数

类型:DRAM
  容量:32Mbit
  组织方式:X16
  电压:3.3V
  访问时间:5.4ns
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:54-TSOP
  时钟频率:166MHz
  数据速率:166MHz

特性

IS43DR16320D-3DBI-TR是一款高性能的DRAM芯片,具有5.4ns的访问时间,支持166MHz的时钟频率,能够在高速数据传输和处理中提供稳定的表现。该芯片的CMOS工艺不仅提高了芯片的稳定性,还降低了功耗,使其在高频应用中依然能够保持良好的能效比。此外,其TSOP封装形式有助于提高散热性能,确保在高负载情况下也能稳定运行。这款DRAM芯片支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,可以在不增加系统负担的情况下保持数据完整性,延长数据保存时间。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业环境下的长期运行。

应用

IS43DR16320D-3DBI-TR广泛应用于需要高速存储和数据处理能力的系统中,如工业控制设备、通信设备、嵌入式系统、图像处理设备、网络设备以及消费类电子产品。在视频监控系统中,该芯片可以作为高速缓存,用于临时存储和处理视频数据;在路由器和交换机等网络设备中,IS43DR16320D-3DBI-TR可用于提升数据转发速度和缓存容量;在嵌入式系统中,该芯片可作为主存储器或高速缓冲存储器,提高系统的整体性能。此外,由于其工业级温度范围和良好的稳定性,也适用于汽车电子、医疗设备等对可靠性要求较高的应用场合。

替代型号

IS42S16400F-6T,IS42S16800E-6B

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IS43DR16320D-3DBI-TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织32M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商器件封装84-TWBGA(8x12.5)