IS42S16100E-6TL是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)制造的高速CMOS动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这款DRAM芯片采用16M x 16位的组织结构,提供256MB的存储容量,适用于需要高性能和高密度存储的系统。IS42S16100E-6TL支持自动刷新和自刷新模式,有助于降低功耗并提高系统效率。该器件采用TQFP封装,适用于多种应用,包括网络设备、工业控制系统、消费电子产品和嵌入式系统。
容量:256 MB
组织结构:16M x 16
电源电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TQFP
最大访问时间:6.5ns
最大频率:100MHz
刷新模式:自动刷新、自刷新
数据保持电压:2.0V(最小)
IS42S16100E-6TL具有多项关键特性,使其适用于高性能存储系统。首先,其高速存取时间(最大6.5ns)和高达100MHz的操作频率,使得该芯片能够在高速数据处理环境中提供出色的性能。其次,该DRAM芯片支持自动刷新和自刷新模式,有效降低了功耗,特别是在需要长时间数据保持的应用中表现优异。此外,该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级工作环境,确保在极端温度条件下依然稳定运行。IS42S16100E-6TL采用TQFP封装,提供了良好的散热性能和空间利用率,适合高密度PCB布局设计。其宽电压范围(2.3V至3.6V)允许该器件在不同电源环境下灵活使用,提高了系统的兼容性和可靠性。
IS42S16100E-6TL广泛应用于需要中等容量高速存储的嵌入式系统和工业设备中。例如,该芯片常用于网络路由器和交换机中的数据缓冲存储器,以提高数据传输效率。此外,在工业控制设备中,如PLC(可编程逻辑控制器)和工业计算机,IS42S16100E-6TL可作为主存储器或高速缓存,提升系统响应速度。在消费类电子产品中,如智能电视、多媒体播放器和游戏设备,该DRAM芯片也可作为临时数据存储器使用。由于其低功耗特性和宽温度范围,IS42S16100E-6TL同样适用于需要稳定运行的医疗设备和测试仪器。
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