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IS25WP512M-RHLA3-TR 发布时间 时间:2025/12/28 18:10:24 查看 阅读:10

IS25WP512M-RHLA3-TR 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的串行闪存存储器(Serial NOR Flash)芯片。该芯片支持SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,容量为512Mbit(即64MB),适用于需要大容量存储和快速访问的应用场景。IS25WP512M-RHLA3-TR采用8引脚SOIC封装,工作温度范围为工业级标准(-40°C至+85°C),适合在各种工业和消费类电子设备中使用。

参数

容量:512Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V至3.6V
  最大时钟频率:104MHz
  读取模式:支持单线、双线和四线SPI模式
  封装类型:8-SOIC
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装尺寸:208mil
  写保护功能:支持硬件和软件写保护
  擦除操作:支持扇区擦除、块擦除和全片擦除
  编程方式:页编程(Page Program)
  数据保持时间:大于10年
  擦写次数:每个扇区可支持100,000次擦写循环

特性

IS25WP512M-RHLA3-TR 是一款功能丰富的串行闪存芯片,具有以下显著特性:
  1. **高容量与高性能**:512Mbit的存储容量,适合存储大量代码、数据或固件。最大时钟频率为104MHz,能够实现高速数据传输和快速启动操作,提升系统性能。
  2. **灵活的读取模式**:支持单线、双线和四线SPI模式,用户可以根据系统需求选择合适的模式,以实现更高的数据传输效率。四线SPI模式下,数据吞吐量显著提高,适用于对速度要求较高的应用场景。
  3. **低功耗设计**:该芯片在待机模式下功耗极低,非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。同时,其高效的电源管理功能有助于延长设备的使用时间。
  4. **多种擦除和编程功能**:支持页编程、扇区擦除、块擦除和全片擦除等操作,提供灵活的数据管理方式。用户可以根据实际需求选择合适的擦除/编程粒度,优化存储效率并延长芯片寿命。
  5. **高可靠性和数据保持能力**:数据保持时间超过10年,擦写次数高达10万次,确保芯片在长期使用过程中保持稳定和可靠。此外,其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在各种恶劣环境中稳定运行。
  6. **安全性与写保护机制**:芯片内置硬件和软件写保护功能,防止意外写入或擦除操作,保护关键数据的安全性。用户可以通过软件命令灵活配置写保护区域,满足不同应用的安全需求。
  7. **紧凑的封装设计**:采用8引脚SOIC封装,体积小巧,便于集成到空间受限的设计中,同时提供良好的散热性能。

应用

IS25WP512M-RHLA3-TR 凭借其大容量、高速传输和低功耗特性,广泛应用于多个领域。其中包括:
  1. **嵌入式系统**:用于存储引导代码、操作系统映像和应用程序数据,尤其适用于需要快速启动和高效运行的微控制器系统。
  2. **工业控制设备**:如PLC、工业HMI、数据采集系统等,用于存储程序代码、配置数据和历史记录。
  3. **网络设备**:用于路由器、交换机、无线接入点等设备中,存储固件和配置信息,支持设备的快速升级和恢复。
  4. **消费类电子产品**:如智能电视、机顶盒、游戏设备等,用于存储固件、图形资源和用户设置。
  5. **汽车电子系统**:包括车载导航、车载娱乐系统、车身控制模块等,用于存储系统程序和关键数据。
  6. **物联网(IoT)设备**:用于智能传感器、远程监控设备等,支持固件的远程更新和数据的临时存储。
  7. **测试与测量设备**:用于存储测试数据、校准信息和设备日志,确保数据的长期保存和可追溯性。

替代型号

IS25LQ512M-JBBA, IS25WP512M-JBBA

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IS25WP512M-RHLA3-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥62.79464卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR(SLC)
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织64M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率112 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,1ms
  • 访问时间7.5 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)