时间：2025/12/28 18:51:39
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IS25WP064D-RHLA3 是由 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）生产的一款高性能、低功耗的串行闪存存储器芯片，属于 SPI NOR Flash 存储器类别。该芯片的存储容量为 64Mbit（8MB），采用标准的 SPI、Dual SPI 或 Quad SPI 接口与主控设备进行通信，适用于嵌入式系统、网络设备、消费电子、工业控制等多种应用场景。IS25WP064D-RHLA3 封装为 8 引脚 WSON（8mm x 6mm），具备高可靠性，支持宽温度范围（-40°C 至 +105°C），适合在工业及车载环境中使用。
容量：64Mbit (8MB)
接口类型：SPI / Dual SPI / Quad SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
封装类型：8-WSON (8mm x 6mm)
最大时钟频率：104MHz
读取模式：标准 / Dual / Quad
写保护功能：软件与硬件写保护
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
缓存编程支持：支持快速页编程（页大小为 256 字节）
功耗（典型值）：主动模式 10mA，待机模式 10uA
IS25WP064D-RHLA3 芯片具有多项高性能和高可靠性的特性。其支持多种 SPI 模式（标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI），使得数据传输速度大幅提升，特别是在 Quad SPI 模式下，数据吞吐量可以达到接近并行 NOR Flash 的水平，从而提高系统整体性能。
该芯片具备灵活的擦除功能，包括 4KB、32KB、64KB 小块擦除以及整片擦除功能，满足不同应用场景下的数据管理需求。此外，IS25WP064D-RHLA3 支持缓存编程（页编程），每次可编程最多 256 字节的数据，提升写入效率。
在可靠性方面，该芯片支持宽工作电压范围（2.3V 至 3.6V），适应不同的电源设计，并具备强大的抗干扰能力。其封装为 8-WSON（8mm x 6mm），空间紧凑，适用于空间受限的高密度 PCB 设计。同时，它支持 -40°C 至 +105°C 的工业级温度范围，适用于恶劣环境下的工业和车载设备应用。
IS25WP064D-RHLA3 还集成了软件和硬件写保护功能，防止因意外操作导致的数据丢失或损坏，提高了数据存储的安全性。此外，芯片内置的待机模式和掉电模式有助于降低系统功耗，延长电池供电设备的续航时间。
IS25WP064D-RHLA3 主要应用于需要高性能、低功耗和高可靠性的电子系统中。其典型应用包括嵌入式系统的程序存储、固件存储、BIOS 存储、网络设备的配置存储、智能卡和安全模块中的密钥与认证数据存储等。
在消费电子领域，该芯片可用于智能电视、机顶盒、游戏设备、可穿戴设备和智能家居控制器中，用于存储操作系统、应用程序和配置参数。在工业控制领域，IS25WP064D-RHLA3 可用于工业自动化设备、PLC 控制器、传感器节点和工业网关，提供稳定可靠的非易失性存储支持。
此外，该芯片也广泛用于车载电子系统，如车载导航、车载娱乐系统、仪表盘控制单元等，满足汽车电子对高温、高可靠性、高稳定性的严格要求。由于其具备宽电压和宽温度特性，IS25WP064D-RHLA3 同样适用于物联网（IoT）设备、无线模块、通信基站和安防监控设备等场景。
IS25WP064A-RHLA3, IS25WP064J-RBLA3, MX25R6435FZNI-12G, W25Q64JVSSIQ
