时间：2025/9/1 16:19:12
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IS25WP064A-RHLE是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的64Mbit串行NOR闪存芯片，采用高性能、低功耗的工艺制造，支持SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议。该芯片广泛应用于需要大容量存储和高速访问的嵌入式系统、工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
容量：64Mbit（8M x 8）
电源电压：2.3V ~ 3.6V
接口类型：SPI（支持单线、双线、四线SPI）
最大时钟频率：104MHz
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装形式：8引脚SOIC
读取模式：支持快速读取、双输出读取、四输出读取
写保护功能：支持软件和硬件写保护
擦除操作：支持扇区擦除、块擦除、全片擦除
编程方式：页编程（Page Program）
IS25WP064A-RHLE具备高性能和低功耗的特性，适合各种嵌入式应用场景。其支持多种SPI读取模式，包括快速SPI、双线SPI和四线SPI，使得数据传输速度大幅提升，最高可达104MHz时钟频率。该芯片内部具有多个可编程扇区和块结构，支持灵活的存储管理，用户可以单独擦除或编程特定区域，从而延长存储寿命并提高系统效率。此外，该芯片具备硬件和软件写保护功能，可防止意外写入或擦除操作，提高数据安全性。其低电压操作范围（2.3V至3.6V）使其适用于多种电源设计，增强了系统的兼容性。封装方面，采用标准8引脚SOIC封装，便于PCB布局和焊接。IS25WP064A还支持多种高级功能，如持续读取模式、低功耗待机模式以及状态寄存器配置等，适合对功耗敏感的应用场景。
IS25WP064A-RHLE广泛应用于各种嵌入式系统中，如工业控制设备、物联网（IoT）设备、智能家电、汽车电子系统、安防监控设备、通信模块以及消费类电子产品。由于其高可靠性、低功耗和灵活的存储管理功能，特别适合需要存储固件、配置数据、日志记录或图形资源的应用。
IS25WP064A-JBLE, ISSI IS25LQ064, Winbond W25Q64JV, Micron N25Q128A, Spansion S25FL164K
