时间：2025/12/28 18:38:51
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IS25WP01G-RILA3 是一颗由 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）公司推出的串行 NOR 闪存芯片，其容量为1Gb（即128MB），采用高性能的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，适用于需要高可靠性与高性能存储解决方案的应用场景。该芯片广泛用于工业控制、汽车电子、网络设备和消费类电子产品中，支持多种电压操作模式，具备低功耗特性，适合对功耗有严格要求的设计。
容量：1Gb（128MB）
接口：SPI
工作电压：1.65V - 3.6V
读取频率：104MHz
写入/擦除电压：2.3V - 3.6V
封装类型：8引脚SOIC
温度范围：-40°C 至 +85°C
存储架构：单线/双线/四线SPI支持
最大擦写次数：10万次
数据保存时间：20年
IS25WP01G-RILA3 具备多电压支持特性，工作电压范围为1.65V至3.6V，这使其在各种电源条件下都能稳定运行，适用于多种便携式和嵌入式设备。该芯片支持SPI接口，最高读取频率可达104MHz，提供快速的数据访问能力，满足高性能系统的需求。
在可靠性方面，IS25WP01G-RILA3 支持多达10万次的擦写循环，数据保持时间长达20年，确保在频繁读写和长期运行的应用中依然稳定可靠。此外，它具备多种硬件保护机制，包括软件写保护、顶部/底部保护、临时块保护等，有效防止数据被意外修改或擦除。
该芯片的封装为标准的8引脚SOIC，便于PCB布局和自动化生产，同时其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和汽车级应用环境。
IS25WP01G-RILA3 广泛应用于需要大容量、高速度和高可靠性的嵌入式系统中。典型的应用包括汽车电子系统（如ECU、ADAS模块）、工业控制设备（如PLC、HMI界面）、通信设备（如路由器、交换机）、智能电表、医疗设备以及消费类电子产品（如智能穿戴设备、无线摄像头）。该芯片的高性能SPI接口使其适用于需要快速加载固件或存储关键数据的场景，例如引导代码存储（Boot Code Storage）、固件更新、数据日志记录等。
由于其低功耗设计和宽工作温度范围，IS25WP01G-RILA3 特别适合在对能耗敏感或环境条件苛刻的场合使用，例如远程传感器节点、户外通信设备和车载导航系统。其硬件写保护功能也使其成为需要数据安全保护的工业控制系统中的理想选择。
ISSI 提供的替代型号包括 IS25LQ01G-RBBA3（QFN封装版本）和 IS25LP01G-RBBA3（低电压版本），其他兼容型号有 Winbond 的 W25Q128JV、Micron 的 N25Q128A 和 Cypress 的 S25FL128S。
