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IS25LP512M-RMLA3-TY 发布时间 时间:2025/12/28 18:27:32 查看 阅读:8

IS25LP512M-RMLA3-TY 是 ISSI(Integrated Silicon Solution Inc.)公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有512Mbit(64MB)的存储容量,适用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统和工业应用。该器件采用 8 引脚或 16 引脚的小型封装,适用于各种便携式设备和高密度电路设计。IS25LP512M 支持多种工作电压,包括 1.65V 至 3.6V 的宽电压范围,使其在多种电源条件下都能稳定运行。

参数

容量:512Mbit(64MB)
  接口类型:SPI(支持高速 SPI 模式)
  工作电压:1.65V - 3.6V
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB、全片擦除
  编程方式:页编程(最大页大小为 256 字节)
  读取频率:高达 104MHz(双输出/四输出模式)
  封装形式:RMLA(8 或 16 引脚)
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  存储结构:按扇区和块划分,支持锁定功能
  数据保持时间:大于 20 年
  擦写次数:每个扇区可承受 100,000 次擦写

特性

IS25LP512M-RMLA3-TY 的核心优势在于其低功耗设计和高性能的读写能力。它支持多种节能模式,包括深度掉电模式和休眠模式,可有效降低系统功耗,延长电池寿命,特别适用于便携式电子设备和物联网设备。此外,该芯片支持高速双线和四线 SPI 模式,显著提升了数据传输速率,满足现代嵌入式系统对大容量存储和快速访问的需求。
  该芯片内置了先进的存储单元保护机制,包括硬件写保护、软件写保护和状态寄存器锁定功能,能够有效防止意外写入和数据丢失。IS25LP512M 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别和 SFDP(Serial Flash Discoverable Parameters)功能,便于主机系统自动识别和配置。此外,其封装尺寸小,便于集成在空间受限的 PCB 设计中,适用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子等多种应用场景。

应用

IS25LP512M-RMLA3-TY 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块、智能穿戴设备、工业控制系统、医疗仪器、安防摄像头、车载信息娱乐系统等。其高速 SPI 接口也使其适用于固件存储、数据记录、图形存储等场景。在物联网和边缘计算设备中,IS25LP512M 能够提供稳定可靠的大容量存储支持。

替代型号

IS25LP512M-RMLA3-TY 可以被 ISSI 自家的 IS25WP512M 或美光(Micron)的 MT25QL512ABA8ESF3-0SIT 等产品替代,这些型号在容量、接口速度和封装形式上相近,具有良好的兼容性。

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IS25LP512M-RMLA3-TY参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格176 : ¥72.72131托盘
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织64M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,1ms
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC