时间：2025/12/28 18:15:25
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IS25LP256E-RMLE 是一款由 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的串行闪存芯片，属于其高性能、低功耗的串行 NOR Flash 产品系列。该芯片具有256 Mbit（即32MB）的存储容量，广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统、网络设备、消费类电子产品和工业控制系统中。该器件采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持多种操作模式，包括单线、双线和四线 SPI，从而提高数据传输效率。
存储容量：256 Mbit
电压范围：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI（支持单线、双线、四线模式）
最大时钟频率：133 MHz
读取速度：高达1066Mbit/s（使用四线QPI模式）
擦除时间：批量擦除时间约250ms，扇区擦除时间约30ms
编程时间：页编程时间约0.5ms
封装类型：8-Pin SOIC 或 8-Pin WSON
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
IS25LP256E-RMLE 采用先进的工艺技术，具有低功耗和高可靠性的特点，适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护，防止意外数据写入或擦除。
内置错误校正码（ECC）功能，提高数据完整性。
支持多种操作命令，如快速读取、页编程、扇区擦除、批量擦除等，方便用户灵活操作。
具备独特的ID识别码，可用于识别不同厂商和型号的闪存芯片。
提供Suspend/Resume功能，允许在擦除或编程操作中暂停并执行其他高优先级任务。
IS25LP256E-RMLE 广泛应用于需要大容量非易失性存储器的设备中，例如：
路由器、交换机等网络设备中的固件存储
工业控制系统的配置和程序存储
消费类电子产品如智能电视、机顶盒的启动代码和操作系统存储
汽车电子系统中的诊断信息和校准数据存储
物联网（IoT）设备中的固件更新与数据缓存
Winbond W25Q256JV
Micron N25Q256A
Cypress S25FL256S
Adesto AT25SL256A
